目前，国内企业使用的有机硅封装材料分为国产和进口两类，大部分生产LED器件的厂家在封装大功率LED器件时都使用进口硅胶和硅树脂。进口有机硅封装材料价格昂贵，导致LED器件封装成本偏高，直接影响到我国LED器件的价格。国产有机硅封装材料价格较低，但存在折射率低(约1.43)、耐热性差、耐紫外线性不强，透光率不高等缺陷，这些缺陷直接影响LED器件的发光效率和寿命。
美国道康宁公司已推出折射率大于1.5的硅胶和硅树脂产品。其产品双组分树脂SR－7010具有良好的耐用性和透明性，折射率1.51，邵尔D硬度达70度，适合制造LED应用所需的硬式镜片及其他零件；双组份凝胶OE－6450的折射率高达1.54，是专门针对LED芯片密封与保护的光学灌封胶，用于透镜式LED元件时固化成弹性凝胶，针入度为75，柔韧性好，具有卓越的减压能力、优异的耐用性及耐紫外线性；其它用于大功率LED封装的产品还有低折射率的OE－6340、OE6250和高折射率的JCR6175等透明封装材料。日本信越公司在国内封装材料领域占有的市场份额仅次于道康宁，信越不仅拥有甲基和苯基两个系列的产品，还推出了有机改性硅树脂SCR系列产品，该系列产品具有透氧性低、能减少镀银层氧化的特点[13]。
1.3.2 有机硅树脂的性能
硅树脂区别于硅油及硅橡胶，是一类高度支链化的聚硅氧烷体系，通过加热可进一步固化成为不溶不熔的固体。硅树脂兼具有有机树脂与无机材料的特点，具有优良的耐热、耐候、电气绝缘、憎水及抗化学试剂等性能，而硅树脂最终加工制品的性能又与R/Si，苯基含量，交联程度及所用填料等密切相关。
1）耐热性。硅树脂的耐热性远优于一般有机树脂，它可在200~250℃下长期使用不分解或变色，短时间可耐300℃，若配合耐热填料，则能耐更高温度。如硅漆中混入铝粉或玻璃粉后，可耐500~600℃高温，这时硅树脂分解出来的SiO2与铝粉或玻璃粉烧结为一体，一部分则与金属基体结合形成无机质的坚固连续涂层。
2）耐寒性。硅树脂如同硅油，硅橡胶一样具有优良的耐寒性，当然也与其组成及结构有关。一般说，在-50℃下使用问题不大，硅树脂兼具耐高、低温特性，并可经受-50~150℃的冷热反复冲击，这是其他有机树脂所难与比拟的[5]。
3）耐候性。硅树脂具有突出的耐候性，是任何一种有机树脂所望尘莫及的，也是硅树脂主要特点之一。这是由于硅树脂的主链为-Si-O-，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解，并且Si-O键的链长大约为C-C键的链长的一倍长。链长较长使硅树脂具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。硅树脂中自然环境下的使用寿命可达几十年。 改性纳米粒子(SiO2P95)对LED封装用有机硅橡胶的性能研究(4):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_35768.html