3。1。2 改变芯片排布方式13

3。1。3 改变基板材料14

3。1。4 改变基板形状15

3。1。5 改变基板厚度17

3。1。6 改变粘结剂材料18

3。1。7 增大中间大芯片尺寸19

3。2 小结 19

4 基于有限元的多芯片组件热布局优化结果分析 21

总结  22

致谢  23

参考文献24From+优|尔-论_文W网wWw.YouErw.com 加QQ752018.766

1  引言

1。1 关于电子封装技术

1。1。1 电子封装技术的产生背景

1948年是电子封装技术的元年，当时发现的半导体元器件技术是最早的技术源头。然而这段科研的历史技术推进的十分缓慢，大约进行了20余年的不断探究研发和实验，学者和科学家们才实现从简单三极管到大规模集成电路的研发进程。不过在这之后由于大规模集成电路的强大实际应用能力，使得其在短短10余年间便很轻易的渗透到各个行业之中。

直到20世纪80年代，进入成熟期的半导体集成电路技术的需求市场发生了变化，因此人们开始投入精力到电子封装领域。但是在初期，电子封装技术很难引起大科学家的注意，甚至很难独立形成课题进行研究。直到后来的技术半导体技术的发展越发的引人注目，同时伴随着电子时代的到来，人们已经没办法回避半导体技术的应用。因此从单芯片半导体等的常规应用到后来人们需要大规模的集成技术应用，慢慢开始推动电子封装技术的不断前进。论文网

1。1。2 电子封装的目前发展现状

1。1。3 电子封装的未来发展趋势

1。2 关于多芯片组件

1。2。1 多芯片组件简介

 多芯片组件MCM（Multi Chip Module）实质是九十年代发展较快的混合集成电路，它是由IC 芯片或CSP在一块电路板上组装而成的就是多芯片组件，作为电路组件功能实现系统级的基础是十分重要的【4】。同时又因为当前MCM组件在各个领域和各个国家的发展都备受重视，因此当下对多芯片组件的性能等要求更为严苛，不但要具有高性能、高密度、多功能、高可靠性。MCM一般要求芯片占基板的比例在20%以上，同时多层布线基板应具有4层以上的道题层数，或者具有100个以上的引出端。MCM 的出现使电子系统实现小型化、模块化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技术保障【10】。

1。2。2 多芯片的种类以及特点

    MCM种类有很多，其分类方法也有很多方面，当下主流的分类可根据材料、工艺、基板类型进行。由国内主要由基板类型确定出厚膜MCM、薄膜MCM、陶瓷MCM、混合MCM。而国际上则倾向于依据多层互联基版材料、结构和工艺主要分成以下几类：文献综述

1、MCM-L:多称为叠层型，是由高密度多层印刷电路板组成的多芯片组件。其特点主要体现在工艺技术相对比较成熟，生产成本相对低廉。但同时其缺点也十分明显，因芯片的安装方式和基板的结构限制，其很难进行高密度布线，从而导致电性能较差，因此多出现在30MHZ 以下的产品之间【 有限元的三维多芯片组件热布局优化设计(2):http://www.youerw.com/gongcheng/lunwen_141530.html