说明了KSb的浓度对阴极极化的锑会产生影响，一个给定的条件下会完全反应。
 
图3.5锑的阴极沉积效率
图3.5为锑的阴极极化曲线，锑20gl-KSb6和40gl-~ H2C4H4O6在pH为7.4值为7.4和电镀时间30分钟，曲线1、30~C；曲线2、50~c。向心性（40gl-1），pH值和温度，锑水浴阴极极化增加而增加。
由图可知，锑的阴极电流效率和沉积效率很好，阴极效率一般是在低电流区优先放电的氢离子，这效率越大，电流随密度和水浴温度的增加而增加。
3.1.4 水浴对镀层质量的影响
 
图3.6 水浴与合金沉积效率
图3.6展示了增加锑含量效果的水浴总效率的合金沉积和部分的效率。检验这些曲线显示的总效率，合金沉积是少于100%效率氢析出。效率增加的同时沉积减少，然后往往采用增加时间的锑水浴。在局部效率的锡沉积和增加的部分效率的锑沉积。这一趋势在变化的部分电流效率是在这样一个方向以增加锑含量的沉积。
 
图3.7水浴温度与沉积效率的关系
图3.7显示了一定比例的锑沉积对其金属含量的水浴在30度的时候能达到最好效果。
 
图3.8 电流密度与温度对沉积的影响
图3.8中的曲线描绘了既提高电流密度和温度在比例的锑在合金沉积中的影响。很明显,这个百分比随电流密度的增加而增加。这个对于合金品质的巨大提升的变化在直观上是微小的，但这种合金组成的变化用电流密度表示,同时沉积类型是一个不规则的类型，锑的沉积随温度变化这一趋势。
细粒度的、高附着和暗灰色的金属光泽的沉积物证明上述实验方案是可行的。灰度的增加而增加锑含锑的沉积。显微硬度显示作为镀合金，锑锡(58%锑)合金有一个菱形的晶体结构。一个扫描电镜显微照片的是电镀的锑锡(58%锑)。一个非常致密,暗层观察到由小颗粒小于1.0 微米。这些裂纹是随机分布的。
3.2溶液成分与镀层质量的关系
表3.1 溶液成分与镀层质量的关系
溶液           浓度       沉积物       极距       相对硬度    晶格常数    形态
KSb（OH）6      20          Sb                      
KSb（OH）6      20          Sb          2.86                  
                                       2.65
+H2C4H4O6        40                      2.55
                                       1.96
Na2Sn（OH）6   50         Sb-Sn        3.067
+ KSb（OH）6  20                      2.175
+H2C4H4O6    40                      1.770 微量锑对镀锡层的影响研究(11):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_1754.html