摘要本课题主要是针对非接触式搬运系统的设计。通过对现有非接触搬运系统的分析，提出非接触式搬运系统的总体结构方案。首先是对非接触搬运系统的结构选型和理论计算，并用solidworks软件完成对总体结构的三维造型，然后完成相应的控制系统设计，最终设计出整个非接触系统。本课题选择了一个气动滑台和两个无杆气缸来控制三个方向的运动，满足系统的搬运要求。63543
毕业论文关键词 非接触 搬运系统 气动滑台 无杆气缸
毕业设计说明书（论文）外文摘要
Title the design of non-contact handing system
Abstract This topic is mainly about the design of non-contact handling system. By the analysis of the existing non-contact system, we put forward the subject about the overall structure of non-contact handling system. First, we choose the structure of non-contact system through theory calculation. Then we use solidworks software to complete the 3D model of the overall structure. Next we complete the corresponding control system design. Finally we get the entire non-contact handling system. This project chose a pneumatic sliding table and two rodless cylinders to control three directions of movement so that our system can be able to satisfy the handing
request.
Keywords non-contact handing system pneumatic sliding table rodless cylinder
1 绪论 1
1.1 课题背景及意义 1
1.3 课题研究内容 6
2 气动系统设计 7
2.1 搬运系统的功能要求初步分析 7
2.2 气动回路分析与设计 8
2.3 气动原件的选型 9
2.4 本章小结 12
3 整体结构设计 12
3.1 框架设计 12
3.2 气缸连接件 13
3.3 本章小结 14
4 气动元件选型验证 14
4.1 Z方向气缸 14
4.2 Y方向气缸 16
4.3 X方向气缸 17
4.4 本章小结 18
5 控制系统设计 18
5.1 系统硬件配置 18
5.2 PLC系统流程 21
5.3 本章小结 24
结论 25
致谢 26
参考文献27
附录 程序 28
1 绪论
1．1 课题背景及意义
21世纪是信息时代，随着信息产业的发展，半导体制造产业和液晶产业已经成为当前的热点产业，对人类的工作和生活有着重要的影响。
半导体器件支撑着庞大的信息产业，对于现在大多数电子产品而言，芯片可以说是其精髓所在，目前，芯片最基本的原材料是硅。随着硅材料制造技术的提高和芯片集成技术的进步，硅晶片的大直径化已经成为IC产业发展的显著特征和必然趋势。同时，为了满足IC芯片封装的需要，提高IC的可靠性、降低热阻提高芯片的散热能力和成品率，要求芯片厚度薄型化。硅片直径增大后，易发生翘曲变形，加工精度不易保证。由于硅片厚度极薄，刚度差且脆，在一般夹持装置下易变形甚至断裂，从而对器件的微结构、性能造成致命的损坏，极大地影响成品率[1]。
近年来，液晶平板显示器广泛应用在电视、电脑、手机、车载电视以及各类仪器仪表上，液晶产业已经进入成熟期，液晶显示器按摩尔定律[2]在逐年增大。液晶显示器尺寸的不断扩大的基础就是玻璃基板的大型化，由于尺寸重量规格的增加，液晶产能的提高，液晶工厂内人工搬运的可能性越来越小，传统的输送方式已满足不了输送的需要，而且提高产品的良品率是液晶工厂不断追求的目标[3]。面对此种问题，生产厂商需要开发新的搬运方式，以减少玻璃基板受损伤、裂痕、污染等程度，以达到搬运玻璃基板的高传送效率和更高的成品率[4]。 solidworks非接触式搬运系统的结构设计:http://www.youerw.com/jixie/lunwen_70100.html