由于全球范围经济危机的影响，去年全世界所有的集成电路的销售与往常相比降低了 2。7%，为 2926 亿美元。我国的集成电路行业在电器入乡、上网加速等总体政策的指引下要 优于国外的销售。在中国半导体协会公布的数据中：去年全国的集成电路行业一共卖出了 2158 亿人民币，与上一年相比上升了 11。5%；制造业一共的盈利大约 24。2%，封装测试业 的营销额大约 48。0%。估计到了 2016 年，我国集成电路行业的总收入会达到 3600 亿元， 行业构造也会得到进一步发展。

如今电子封装的越来越小，装配时的密度越来越大，微电子装配对于品质方面的需求 也变得很高了。过去的微型电子装备手段一般都用引线封装，这种芯片的安装手段主要是 用金属引线把芯片背对基底，并且与基底互相链接在一起。这些年，FC 芯片封装的手段在 很快的改进，现在的封装手段是将未加工芯片面朝下径直与基底加入焊点联结的一种不同

于以往封装手段，它可以在小型的封装行业内发挥优势。微型电子封装时，不起作用的电 子配件大概有 1/3-1/2 是因为芯片联结时的问题引起的，所以芯片联结的好能够使微型电 器使用地更加长久。

不过，FC 芯片装配也有着不够好的地方，因为焊点是处于芯片和基底的中间，而且里

面还充满了绝缘的料子，在封装结束后不可以无影响检验测量到芯片联结的状况。不触碰 式检验测量不光能够获取芯片微观的信息，而且不会破坏芯片的任何部位，当下是 FC 芯片 不触碰式检验测量的最流行的手段。超声波可以不需要破坏配件外部封装来进行检验测量， 所以扫描声显微（SAM）检验测量手段已被大众化使用在集成电路这个行业，特别是封装 测试行业。但是，因为微型电子装配在变小，FC 芯片的焊球变小，密度加大，间距变小， 我们在检验测量 FC 芯片的焊球问题的时候变得越来越艰难，所以就需要大家在进行焊球 问题的检验测量时做的更多更好。

1。2  倒装芯片手段

集成电路的生产中很艰难同时很关键的部分就是微型电子装配，微型电子装配手段的 工艺能力影响着集成电路的大小、功能和价格。

引线封装手段在经历了很久的进步后，现在几乎已经不能再好了。引线封装手段使用 金丝等材料把芯片和底座上的金属构架联结起来，然后用封装材料把已经联结好的芯片与 基底封装起来，然后组成有一定作用的实用组块。2002 年引线连接的中间距离完全能够降 低到 25µm，这些年，引线联结的中间距离一直在缩小。然而引线封装的时候要求讨论铜丝 的长短，引线太长、太紧、太松都会减少生产出来的电器的功能，而且会阻止微型电子封 装大小的改进。论文网

引线封装让芯片的电气面在上面，倒装芯片封装就是把芯片颠倒，让芯片的电气面对 着下面，如图 1。1 所示，“倒装芯片”的名字就是这样来的。倒装芯片封装密度很大的装配 手段，1968 年，IBM 企业的研究人员发明了 FC 芯片的 C4 工艺，此手段相当久的日子里仅 仅用在一些特别的情况下。因为 FC 芯片用焊点联结着芯片与基底中间的信息、功耗和能 源，使得信号的处理应对更加迅速，而且可靠度很好，这些年来，FC 芯片被使用得非常多，

FC 芯片装配的手段也在不停的向前发展。现在，倒装芯片手段在硬件驱动、多芯片组合模 块、微型处理器和医用传感器这些地方使用的最多。

倒装芯片封装方法

倒装芯片组装时要注意的大小和其它集成电路组件相比是有很大不同点的，这种方法 使用了帮助焊接的喷剂以及在下面填充的工艺。倒装芯片组装时第一步把芯片浸泡在帮助 焊接的试剂里，使芯片焊球碰到适量的帮助焊接试剂。接着，用矫正机把焊球位置对齐， 是芯片焊球能够准确无误地放在基板的指定位置上。现在焊球的尺寸在变得越来越小，这 种手段要求对位的机器矫正的准确度很高很高。再接着，使用回流焊把焊球焊接于底座， 制造一个能够和外界的电线连通的引脚。因为随着焊点个数越来越多，底座已经非常的薄， 想要升级组件的可靠度，就要在 FC 芯片焊接结束后，升温联结后的芯片与基板适当的时 间，接着在芯片与基板中间注入塑封材料。最后，FC 芯片降温完毕后就封装好了。 基于SOM神经网络的焊球缺陷检测方法研究(3):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_82696.html