4
1。6 PLCC的介绍 5
1。7本章小结 6
2 焊点可靠性数值模拟的相关方法及理论 7
2。1 有限元模拟方法简介 7
2。2 有限单元法的优点 10
2。3 焊点可靠性研究 11
2。4 本章小结 11
3 PLCC封装二维模型的有限元模拟与结果分析 12
3。1 ANSYS软件 12
3。2 二维有限元模型 13
3。3焊点的疲劳寿命预测 18
3。4本章小结 19
4 焊点尺寸的疲劳寿命影响分析 20
4。1焊点高度对焊点疲劳寿命影响 20
4。2 基板与焊盘直径对焊点的影响 23
4。3基板高度对焊点疲劳寿命影响 25
5 结论 27
参考文献 28
致 谢 31
图清单
图序号 图名称 页码
图1-1 微电子封装技术的发展历程与趋势 2
图1-2 PLCC结构图 5
图2-1 有限元模型建立流程图
10
图3-1 芯片二维模型
14
图3-2 网格划分后的二维模型
15
图3-3 蠕变曲线 16
图3-4 二维模型的总体位移UX 17
图3-5 二维模型焊点Von Mises的应力变化图 18
图3-6 焊点的Von Mises蠕变图 19
图4-1 焊点升高为0。15mm的X方向位移 21
图4-2 焊点升高为0。15mm的应力 21
图4-3 降低焊点高度为0。05mm X方向位移图 22
图4-4 降低焊点高度为0。05mm 的平均应力图 22
图4-5 焊点变高为0。15mm 应力曲线图 23
图4-6 焊点变高后为0。15mm 蠕变曲线
23
图4-7 焊点变低为0。05mm 应力曲线图 23
图4-8 焊点变低后为0。15mm 蠕变曲线
23
图4-9 焊盘直径变大为0。65mm的二维模型的位移UX 24
图4-10 焊盘直径变大为0。35mm的二维模型的位移UX 24 PLCC器件无铅焊点尺寸优化设计(2):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_94446.html