图4-11 焊盘直径变大为0。65mm应力图                   

25

图4-12 焊盘直径变大为0。65mm蠕变图 25

图4-13 焊盘直径变小为0。35mm应力图    25

图4-14 焊盘直径变小为0。35mm蠕变图 25

图4-15 基板变高为0。3mm 应力曲线图 27

图4-16 基板变低为0。2mm 应力曲线图 27

表清单

表序号 表名称 页码

表3-1 封装体材料性能参数 14

表4-1 焊点高度对应力和蠕变影响 22

表4-2 不同高度对应力和蠕变影响 24

表5-1 焊点高度对比图 24

表5-2 焊盘直径对比图 26

变量注释表

C 材料常数

G 温度的剪切模量

1绪论

1。1 前言 

在当前的新时代电子封装取得了突飞猛进的进步，让电脑手机等通讯设施逐渐普及到不同的年龄阶段。正是由于电子行业发展日新月异的变化，所以这些年电子封装技术得到了快速发展，更多的人在关注它的发展，非常受人瞩目。

随着科学技术的日新月异，我们的生活水平的质量得到了显著提高，我们的生活也越来越便利，人民的幸福感得到了显著提升。电子产品的使用越来越广泛。一开始的时候，

电子封装是用来支持和保护芯片和热负载连接的机械功能，自第二十一世纪开始的科学技术创新，慢慢地，人们将芯片和电子封装技术，结合起来，促进技术发展。现实生活中，电子封装使芯片和封装连接到系统中的作用，与此同时，也对电子封装的本身起到了不一样的作用，也会对产品的经济性和稳定性产生影响。

在电子技术锐意革新的今天，封装技术有了越来越多的发展机会但是也会有一些艰难之处。封装技术的核心就是，它要越来越满足市场需求，前景更加广阔,所以它的技术也需要达到更高的水平。

   电子产品为人类作出的贡献越来越明显，它在国家的发展中起到了关键性的作用。不仅推动了人民富裕，而且加强了国家战略技术的武装。随着计算机技术的快速变化，它的形状越来越小巧，越来越方便携带，越来越人性化。最终电子封装技术为电子行业增加了它的竞争力。各种材料工艺一起为社会发展做出贡献。文献综述

1。2 电子封装简介

电子封装的概念是：周围环境不会让保护电路受到影响。更早的时候，为了防止电路里的芯片和外面碰触，用金属这个材料作为它的外壳，进而可以实现保护电子元件。如今，电子技术不断的发展，知道一种更加优秀的技术可以保护电子产品。芯片在电路中需要被保护，如果芯片失效了，电子封装也就没有必要存在了。所以说，一定要特别保护好芯片。                   该芯片具有高性能、高频率、小型化等特点，具有高性能、高频率、小型化等特点，具有较高的集成电路封装功能。在外部世界的过热或过热的芯片会产生压力，集成电路封装可以减少压力，以避免损坏。保护芯片和芯片的表面，以保护损坏和外部环境的工作环境。间距转换函数调整芯片上的引线间距，以便安装在基板上以安装连接。规格一般功能的集成电路封装尺寸、间距等都有相应的要求，所以可以方便地安装在基板上，更容易加工，生产设备。 PLCC器件无铅焊点尺寸优化设计(3):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_94446.html