用于芯片加工的非接触式真空搬运技术的研究
时间:2017-02-09 19:47 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
| 摘要非接触式真空搬运作为一种新型的搬运技术，具有适用范围广、清洁、性能 稳定等优点，有着广泛的应用前景。因此，研究开发一种用于芯片加工的非接触 式真空搬运系统具有其学术意义与实际的应用需求。本文在参阅了各种资料后， 首先对搬运系统的总体技术方案进行了分析，设计了其气动回路，根据系统要求 选择了合适的气缸。在第二阶段，针对该吸盘的工作特点设计了与之对应的搬运 系统的机械结构并设计了新型的非接触式真空吸盘，阐述了该吸盘的工作原理。 最后，分析了搬运过程的动作步骤，为该搬运系统进行了 PLC 编程工作，使其能 够实现搬运功能。5647 关键词 芯片加工 真空 系统设计 PLC 编程 毕业设计说明书（论文）外文摘要 Title Research of Non-contact Vacuum Handling Technology for Chip Processing Abstract Non-contact Vacuum Handling is a new kind of handling technology, which can adapt to variety kinds of work pieces and has the advantages of no pollution, stable performance. Therefore, it has wide application prospects in the field of chip processing. Under this circumstance, research and development for non-contact chip processing vacuum handling system has its academic significance and practical application needs. In this thesis, after reviewed a variety of information, the overall technical solution of the handling system is analyzed and pneumatic circuit of the system designed and then proper air cylinders are sorted out by calculating according to the system requirements. In the next stage, a new kind of non-contact vacuum cup has been devised and the working principle explained. Meanwhile, the mechanical structure of handling system is designed on the basis of the non-contact vacuum cup. Finally, after analyzing action steps of the handling process, the system is programed with PLC to enable it to achieve the handling function. Keywords Chip Processing Vacuum System design PLC programming 目次 1 绪论 1 1.1 课题的研究背景和意义 . 1 1.2 国内外真空搬运技术的发展现状 . 1 1.3 本课题的研究内容 5 2 搬运系统的总体技术方案 7 2.1 搬运系统的任务分析 7 2.2 气动回路的设计 8 2.3 气缸的选型 9 3 非接触式真空搬运系统的机械结构设计 15 3.1 机械结构设计的整体分析 15 3.2 气缸及吸盘连接件设计 16 3.3 系统支撑结构的设计 19 3.4 吸盘结构设计 20 4 非接触式真空搬运系统的 PLC编程 23 4.1 PLC 的编程分析 23 4.2 PLC 的实际编程 24 致 谢 30 参 考 文 献 31 1 绪论 1.1 课题的研究背景和意义 芯片制作的完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作和成本测试等四个环节。 随着工业技术的不断发展，芯片制造早已经跨入了纳米级，由此带来的是对制造工艺 的不断考验，在此情况下，如何让芯片在各工位之间快速、稳定、无划伤、洁净地搬 运也成为了一个比较严重的问题。因此搬运技术的发展也成为制约芯片技术发展的一 (责任编辑：qin) |