C8051F410单片机引信性能考核电路检测系统设计+源代码_毕业论文

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C8051F410单片机引信性能考核电路检测系统设计+源代码

摘要随着现代科技的发展,电子引信开始受到关注,对于电子引信来说,电路控制系统是最核心部件,电路板能否正常工作直接关系到引信能否正常作用,所以对于引信电路板检测便显得十分重要。
本文采用电路板检测中的组装板检测法,以C8051F410单片机为主控单元,设计了数据采集模块、数据传输模块与数据处理模块于一体的电路检测系统,并对输入信号进行了分压设计,对电源模块进行了降压和去噪设计,对串口通信模块进行了电平转换设计。本系统中上位机软件采用Visual Basic语言设计,单片机内部程序采用C语言设计,上位机与单片机之间采用串行通信方式传输数据。6129
关键词  引信  引信检测  微控制器  信号采集  C语言
毕业设计说明书(论文)外文摘要
Title    A Design of PCB Testing System for Electrical Fuse    
Abstract
With the development of science and technology, electrical fuses begin to receive attention.For electric fuses, circuit board is the most important part,whether the circuit board work properly is directly related to the electrical fuse can function properly, so it has become really important for the electric fuse circuit board inspection.
In this paper, we use the In-Circuit Testing. The C8051F410 microcontroller is designed as the main module. The testing system contains module of Data acquisition, module of data transmission and module of data processing,and sampling module is designed with a voltage pider,the module of powers is designed for the buck and denoising,and the serial communication module is designed with a level conversion. The PC software of this system is designed with Visual Basic, the software in the SCM is designed with the C language, and the system uses serial communication between the transmission of data between PC and MCU.
Keywords  Electric Fuse  Fuse Testing  Microcontroller  
Signal acquisition  C language
目录
1  绪论    1
1.1  引言    1
1.2  课题的提出及研究的意义    1
1.2.1  课题的提出    1
1.2.2  课题的研究意义    1
1.3  电路板检测的发展现状    1
1.3.1  裸板检测    2
1.3.2  组装板检测    2
2  引信性能考核电路检测系统硬件设计    3
2.1  系统总体设计    3
2.2  控制模块    4
2.2.1  C8051F410单片机简介    4
2.2.2  C8051F410引脚和定义    5
2.3  I/O端口设计    7
2.3.1  端口介绍    7
2.3.2  端口设计    9
2.4  模数转换电路设计    9
2.4.1  ADC介绍    9
2.4.2  ADC设计    10
2.5  系统复位电路设计    10
2.6  上位机与单片机之间串行通信模块设计    11
2.6.1  串口通信模块总体设计    11
2.6.2  串行通信设计    12
2.7  定时器    13
2.8  电源系统设计    14
2.9  采样分压电路    16
2.10 外部存储器设计    16
2.11  单片机总体电路设计    17
3  软件部分    19
3.1  上位机软件    19
3.1.1  软件总体设计    19
3.1.3  串口通信模块设计    20
3.1.4  数据处理模块设计    21 (责任编辑:qin)