ANSYS片式电阻器件焊点尺寸优化设计(3)
时间:2019-09-15 15:12 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
近年来，随着国家政策对电子行业给予支持，加上政府部门大帮助，无论在高校中，还是各个电子厂商通过资金支持引进人才等方式开展了片式元件相关的研究项目，在全国各地建立了一批先进的科研实验室，并与各大厂商合作，逐步建立一批技术含量高，大规模的生产基地，将研究成果转化为产品放入市场推动市场发展。通过这些项目我国在片式元件器件及其关键材料等研究上取得了重大成果，获得了可喜的成绩。不仅获得大量满足市场需求和行业发展趋势的高技术含量的重大科研成果，而且还在一些关键材料和电子元器件上获得了核心技术方面的自主知识产权，例如片式电感器、多层陶瓷电容器、片式压电陶瓷变压器等等。尽管如此，从总体上看，与几个发达国家相比，我国片式元件产业仍然存在着一定的差距，技术上还稍微落后一些。电子元件市场依旧存在许多问题，例如核心竞争力较差、所生产的产品档次不高，技术上还未能达到发达国家水平，很多电子产品需要引进外国技术才能完成。可以说，我国目前还是在从电子器元件生产大国向电子器元件研发大国的阶段上。 如图1.1所示为片式元器件： 片式元器件 片式电阻器又叫表面贴装电阻器，适用于表面贴装技术的新一代微型电子元件。查阅资料可知，一般来说，片式电阻的主要失效部位一般位于表面贴装电阻上；通过对已选的片式电阻的进行失效分析，可以知道，片式电阻器焊点是容易发生失效的主要区域。热应力则会对电阻器焊点产生不利的影响。在片式电阻器件实际应用的过程中，它的焊点容易产生失效，缩短片式电阻器件的寿命，从而影响整个电子器件的使用。因此在本文中主要着眼于片式电阻器件的焊点，研究片式电阻器焊点的的失效形式以及如何改善设计，从而对其焊点进行优化设计，改善片式电阻器件焊点的结构，从而延长电子元器件的使用寿命 (责任编辑：qin) |