ANSYS片式电阻器件无铅焊点热疲劳有限元分析(3)
时间:2021-10-10 15:13 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
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图 3-11 整体结构的等效蠕变图 22 图 3-12 焊点等效蠕变图 23 图 3-13 Von Mises 应力随时间变化图 24 图 3-14 等效蠕变随时间变化图 25 图 4-1 焊点的分区示意图 26 图 4-2 高度间隙为 0 时的 Von Mises 应力图 27 图 4-3 高度间隙为 0。1 时的 Von Mises 应力图 28 图 4-4 d 对应力值的影响曲线图 28 图 5-1 材料为 Sn3。9Ag0。6Cu 焊点的 Von Mises 应力图 31 图 5-2 材料为 Sn3。9Ag0。6Cu 焊点的 Von Mises 应力时间历程曲线 32 图 5-3 材料为 Sn3。9Ag0。6Cu 焊点的等效蠕变图 33 图 5-4 Sn3。9Ag0。6Cu 材料的等效蠕变随时间变化的曲线图 33 图 5-5 材料为 Sn3。9Ag0。6Cu 的焊点的 Von Mises 蠕变图 34 表清单 表序号 图名称 页码 表 1-1 集成电路封装的功能 1 表 3-1 各材料的参数 16 表 4-1 不同高度间隙下的无铅焊点的热疲劳寿命 29 表 5-1 两种不同材料应力、蠕变的对比总结 35 变量注释表 N f 热疲劳失效的平均寿命 剪应变范围 疲劳韧性指数或者寿命指数 tm 热循环的平均温度 C 疲劳韧性系数 f 热循环频率 1 绪论 1。1 电子封装的简介 电子封装的首要作用是将电子元器件封闭起来，使其免受外界环境的不利影 响。故而，电子封装最初的设计是为了避免电路芯片与外界环境相接触，利用金 属作为外壳表面，从而实现密封就可以用来保护电子元件了。但是随着电子技术 的不断进步，电子元器件的密封保护技术逐渐完善，在工业电子集成电路封装中 起着至关重要的用途。它不仅提升了电子元器件的可靠性，还可以实现电子元器 件几何尺寸与功能的改良。它是利用封装技术来形成半导体元件，从而实现集成 电路元器件的功能。电子封装的作用不仅仅局限在保护电子元器件，其另一个功 能是作为电子元器件与外界交流的介质。倘若密封环境内没用任何的电子元器 件，那封装的存在就没有任何意义了。集成电路的封装的功能见表 1-1。 表 1-1 集成电路封装的功能 功能 (责任编辑：qin) |