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我们为什么要进行封装，就是为了能够让芯片不受到影响，最大限度的减少被影响的程度。

1。3 电子封装的发展历程与趋势 

1。4电子封装的可靠性问题

1。4。1 电子封装的可靠性概述

电子封装的可靠性的定义是指在规定的时间限制下的产品功能的设计，而可靠性是该器件在封装中的作用。在电子产品中，可靠性是非常重要的，所以考虑封装的可靠性是很必要的。如何提高封装的可靠性已成为世界上最重要的技术，很多专家学者对这些技术进行了更加深层次的研究，拥有国家的扶持，给他们提供资金支持。来:自[优.尔]论,文-网www.youerw.com +QQ752018766-

在芯片的制作中，它的使用过程中会产生各种各样的应力，而导致的伤害不能改变，从而使设备的寿命和功能的降低。这些损害会积累起来，但是用一般的设备是检测不出来的，使用超声波检测也没用。这使得寻找新的方法来检测损坏的程度，特别是军事领域，军事设备特备需要可靠性高，这是很重要的。因此，急切需要寻找一种有效的分析预测中应力的作用，在损伤发生的过程中。

研究测验设备的可靠性，这是给电子封装的研发提供可以依靠的参考。同样也是能够增加设备的可靠性，我们需要去分析产品的失效性。分析结果之后找出失效模式，找出原因寻找合适的方法。我们需要找到最有效的方法来探究它的可靠性。

电子封装的可靠性的定义是可以增加使用寿命，防止老化。电子封装的可靠性是一定要解决的问题。当设备制造时，必须注意电子封装的可靠性，并在重新设计时才能找到，可靠性是靠设计来实现的，而不是由大多数人来设计的。对电子设备的可靠性进行分析，不仅要确定集成电路元件的可靠性，以确定整个封装的可靠性，而且要使产品的可靠性和满足要求。通过这种方式，我们需要研究已被禁用的产品，找出故障的方法，找出它是无效的，并最终找到解决方案。