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摘要平板热管，即均温板，对于电子元器件的稳定安全的工作具有不可替代的 作用。它能利用工质的相变换热在短时间内高效传递大量热量，并将集中热源 的热流均匀的散布到尽可能大的冷却面积上去。在这样的时代背景下，本课题 针对泡沫铜吸液芯式均温板进行了相关研究。81245

首先，本课题详细梳理了国内外关于均热板的研究进展，阐述了相关理论 基础。在实验中，使用换热量更大的水冷模块作为热沉，大胆尝试使用低温锡 膏进行焊接，同时使用了高端的企业级充注设备。

在性能测试中，我们分别对比了使用 80%、70%、60%孔隙率吸液芯的均温 板在充注率为 40%和 70%的情况下，30~110W 加热工况中的性能变化，发现较 低的充注率能够快速响应热源的散热要求，较高的充注率在高功率工况下有着 优秀的潜力，同时指出，60%的吸液芯孔隙率是平衡毛细力与工质流动阻力的最 佳孔隙比。

毕业论文关键词：均温板；泡沫铜；低温锡膏；性能测试；热阻

Abstract Flat plate heat pipe (the temperature equalization plate),has an irreplaceable role for the stability and safety of electronic components work。 It can make use of phase change of the working medium that transfer large quantities of heat efficiently in a short period of time, and the heat flux of the centralized heat source is evenly distributed to the cooling area as large as possible。 In this background, this paper studies on the temperature equalization plate with wick of copper foam。

First of all, this paper reviews the domestic and foreign research progress about the temperature equalization plate, and expounds the basic relevant theoretical。 In the experiment, choose water cooling module as a heat sink, a bold attempt to use low temperature solder paste welding, while the use of high-end enterprise class filling equipment。

In the performance test, we compared the performance of the temperature equalization plate with the wick which has 80%, 70%, 60% porosity and 40% or 70% filling rate, in 30~110W heating conditions。 The test found that lower filling rate can respond quickly to the heat source of the heat dissipation requirements, higher filling rate under high power condition has a good potential, as the same time, it pointed out that 60% might be the best void ratio of the wick porosity to balance capillary force and refrigerant flow resistance。

Keywords: Vapor chamber; Form copper; Hypothermia Solder Paste; Performance Testing; Thermal resistance

目 录

第一章 绪论 。 1 

1。1 研究背景  1 

1。2 原理简介  1 

1。2。1 均温板结构和工作原理简介 。 1 

1。2。2 均温板的性能限制因素简介 。 2 

1。3 文献综述  4 

1。3。1 国内文献综述 。 4 

1。3。2 国外文献综述 。 7 

1。4 本课题的主要研究内容 。 10 

第二章 均温板的探究与设计  11 

2。1 引言 。 11 

2。2 毛细力 。 11 

2。3 阻力 。 12 

2。4 关于均温板的性能限制因素 。 13 

2。5 泡沫铜的等效传热系数 。 14 

2。6 均温板的设计 。 15 

2。6。1 均温板下板之设计  15 

2。6。2 均温板上板之设计  16 

2。6。3 吸液芯的设计  17 

2。6。4 工质选择以及充注量设计  18 

2。7 均温板的理论热阻模型 。 19 

2。8 本章小结 。 20 

第三章 实验系统的设计与制作 。 21 

3。1 实验台架介绍 。 21 

3。1。1 自动数据采集系统  21  (责任编辑：qin)