摘要 目前，微流控芯片在不同的应用领域取得了越来越多的认可，包括生物医疗，化学 分析、环境监测等行业，除了对检测功能的改善和提高外，还带来了成本的降低、监测 系统的普及化和便携化。在微流控产品的研发和生产过程中，封装是微流控芯片设计制 作高度相关的关键性性能，它不仅属于工艺的一部分，在一定程度上决定了微流控芯片 的性能。
本文研究了微流控芯片的制备材料、制备工艺、封装工艺、检测原理等方面的内容， 详细的介绍了以环烯共聚物（COC）为基底微流控芯片的制备工艺和封装工艺的研究， 第一部分简要的介绍了微流控芯片的概念、微加工技术 、材料及封装工艺等内容；第 二部分详细介绍了环烯共聚物（COC）的封装工艺设计，针对聚合物微流控芯片的特点， 设计出适合于聚合物基微流控的芯片的 UV 固化模式；第三部分通过实践操作制备芯片、 封装芯片并进行键合试验，利用 UV 胶固化方法实现微流控电极和沟道的一体化结合， 并将芯片和电路板进行导电胶连接，实现信号的输出，最后将封装完成的芯片样品测试 运行。 78239
毕业论文关键词：微流控芯片；聚合物；COC；封装；UV 固化键合
Abstract Today, microfluidic chip in different application areas has made more and more recognition, including biological and medical treatment, chemical analysis, part of the industry, such as environmental monitoring, in addition to the improvement of detection function and improve also brought cost decreased, monitoring system of popularization and the portable。 In micro fluidic products R & D and production process, packaging is production of micro fluidic chip design highly relevant key performance, it is not only the process, in a certain extent determines the performance of the microfluidic chip。
This paper studied the preparation of materials for microfluidic chip, preparation technology, packaging technology, detection principle and other aspects detailed introduces the cycloolefin copolymer (COC) of the preparation and packaging process based microfluidic chip, the first part briefly introduces the concept of microfluidic chip, micro the processing technology, materials and packaging technology and so on; the second part introduces the cycloolefin copolymer (COC) package design process, according to the characteristics of polymer microfluidic chips, the design of UV curing mode suitable for polymer microfluidic chips; the third part through the practice operation preparation of chip, chip package and key test, to realize the combination of integrated microfluidic channel and electrode by UV curing method, and the chip and the circuit board is connected with conductive adhesive, the output signals of the chip package, finally completed the sample test function。
Keywords: microfluidic chip; polymer; COC; encapsulation; UV curing bonding
目录
第一章 绪论 。 1
1。1 微流控芯片的概述 1
1。1。1 引言 1
1。1。2 微流控芯片的概念 1
1。1。3 微流控芯片的基本原理 2
1。1。4 微流控芯片的特点 4
1。1。5 微流控芯片的应用现状和发展趋势 4
1。2 微流控芯片的微加工技术 5
1。2。1 引言 5
1。2。2 玻璃材料微流控芯片的微加工技术 6
1。2。3 聚合材料微流控芯片的微加工技术 7
1。3 微流控芯片的材料简介及封装工艺 9
1。3。1 引言 9
1。3。2 微流控芯片材料分类及特点 。 10
1。3。3 微流控芯片的微通道的制备 。 10 基于聚合物基底的MEMS微流控芯片封装工艺研究:http://www.youerw.com/tongxin/lunwen_90127.html