1。3。4  微流控芯片的封装工艺研究 。 11

1。4  本论文选题目的，意义及研究内容 。 13

1。5  小结 。 13

第二章 聚合物基底的微流控芯片的封装工艺设计  14

2。1  COC 基底微流控芯片 。 14

2。1。1  引言 。 14

2。1。2  COC 的结构和基本性质  14

2。1。3  COC 基底成型方法  16

2。1。4  COC 表面处理方法  17

2。1。5  COC 芯片封接工艺  17

2。2  COC 芯片的封装工艺 。 18

2。2。1  引言 。 18

2。2。2  COC 芯片的封装流程  18

2。2。3  COC 芯片上下基片键合  19

2。2。4  COC 芯片与 PCB 的电性连接  19

2。3  COC 微流控电化学芯片的制作流程 。 20

2。4  小结 。 21

第三章 COC 微流控芯片制备及聚合物基底键合实验 。 22

3。1  芯片制备及封装 。 22

3。2  清洗 。 23

3。2。1  模板清洗 。 23

3。2。2  载玻片清洗 。 23

3。3  聚合物基底键合实验 。 24

3。4  封装芯片引线键合的试验 。 28

3。5  芯片与 PCB 的连接 。 30

3。6  芯片测试运行 。 31

3。7  小结 。 32

结   语 。 33

致 谢 。 34

参 考 文 献 。 35

第一章 绪论 

1。1     微流控芯片的概述 

1。1。1   引言 

随着自然科学和电子科技的快速发展，研究的视角也已经从宏观的领域发展到微观 世界，我们对分析科学的仪器要求越来越高。研究对事物的着重点将不再是事物的表面 结构，而是更加地偏向在事物的基本微观的实质性结构来分析。随着科技学技术的进步， 分析仪器的关键地位也日益显著。为了适应高速发展的时代的需求，分析仪器将迎来一 段以微型化，便捷化为主要特点的，具有史诗性的特别的转折时期。1990 年，Manz 和 Widmer 等人首次提出凭借微机电系统(microelectromechanical systems,MEMS)技术作 为基础的“微全分析系统”（Miniaturized Total Analysis Systerm,μ-TAS）的概念[1]， 目的在于通过将分析设备集成化和微型化，最大程度地将分析系统功能向便携化的领域 发展，甚至会在普通的芯片上集成，以此来获得更低的能耗、最便捷的与设备、更快捷 的提供准确的分析物质成分、相关的结构信息和比例[2]。 文献综述

自从“微全分析系统（μ-TAS）”概念的提出以来，在微机电加工领域微全分析系统 已经成为国内外热门的研究课题和发展重点。μ-TAS 中的微流控芯片（microfluidic chips）是继微阵列（生物）芯片（micro-array chips）后出现的发展最活跃和研究最 热门的对象，其中特别明显的特征就是将分析仪器的功能集成到芯片上的观点。 

1。1。2 微流控芯片的概念 

微流控芯片又称芯片实验室（Lap on a Chip）是微机电加工技术（MEMS）中的四 大典型应用之一[3]，通过微机电加工技术（MEMS）在硅、玻璃、石英或者有机高分子聚 合物等基质材料上加工出微管道、微泵、微阀、电极和微反应器等功能元件，通过相关 的分析化学理论和技术，实现化学或者生物领域所接触的样品的纯化、萃取、反应、分 离和检测等一系列功能的实验设备。在现阶段，微流控芯片不仅是一种设备，还是一种 技术 ，此外还是一门特别的学科。无论技术还是学科，最终的目的都是以应用为主。来`自+优-尔^论:文,网www.youerw.com +QQ752018766- 基于聚合物基底的MEMS微流控芯片封装工艺研究(2):http://www.youerw.com/tongxin/lunwen_90127.html