4)在剪切试验结束后读取三组有效数据并求其平均值。

图2-3抗剪切强度实验示意图

在使用电子万能试验机剪切Cu片上的焊点时，要注意手动控制剪切距离，先把事先处理好的标准试样放在剪切工作台上并用夹具夹紧，然后在计算机中设置好相应的参数，包括选用20kg级别的测力传感器，设置位移速度为0。5mm/min，最后开启电源，并按操作规程进行剪切试验。文献综述

研究焊点的力学性能必不可少的就是测试其剪切强度，只有通过分析剪切强度，才能知道该钎料的可靠性。本实验中需要注意的是夹具要对准焊缝并将其夹紧，不然误差会很大，甚至导致数据不准确，试验失败。

2。4焊点显微组织分析

若要深入研究某种钎料的钎焊性能，一方面要确定其焊点的显微组织，另一方面要知道钎料和基板间的金属间化合物。本文首先将In-Sn钎料焊接到Cu基板上，然后进行打磨、抛光、腐蚀等过程，最后利用扫描电镜对试验样品进行拍照，然后进行观察分析，并对界面间生成的金属间化合物的成分进行分析研究。

为了清楚地观察到共晶In-Sn钎料和Cu基板间的IMC的形貌，首先要将未反应掉的钎料彻底清除掉，然后将表面多余的钎料进行机械抛光，小心地用硝酸腐蚀液进行腐蚀，使用这种配比腐蚀液的好处是腐蚀率低，并且对Cu基板的影响较小。腐蚀结束后，将样品放入装有蒸馏水的超声波水浴中进行清洗，清洗时间为180s，主要是为了清除样品上残留的腐蚀液，最后进行干燥处理。一切结束后，用扫描电镜来观察IMC的形貌并进行分析。

将已在150℃和160℃温度下制备得到的铺展结构的试样用环氧树脂和固化剂以约2:1的比例调配后固封在PVC塑料管内，等到环氧树脂完全固化就完成了试样的镶嵌工作，然后用300#、600#和1000#的砂纸进行粗磨，接着用1200#、1500#、2000#的砂纸进行细磨（磨样时一定要保证磨后样品表面在一个平面内），然后将磨好后的样品进行抛光处理，最后用硝酸酒精融合起来的腐蚀液把样品腐蚀一下，腐蚀时间一般控制在3s左右，腐蚀结束后会发现样品表面变得灰暗起来，此时说明腐蚀已经成功，只需要用一些干净的蒸馏水把样品表面的腐蚀液清除干净，最后将其干燥处理即可。最后将制备好的样品用扫描电镜拍照，得到In-Sn钎料在Cu基板上的界面显微组织图，然后通过X射线衍射仪和能谱仪(EDS)对金属间化合物的成分进行分析研究。

第三章 实验结果与分析

3。1 In-Sn钎料铺展结果分析来自~优尔、论文|网www.youerw.com +QQ752018766-

本实验通过将52In-48Sn钎料合金分别在Cu基板和Ni基板上润湿铺展，得出钎料在不同基板上实际的铺展面积，通过铺展面积的对比分析可知道钎料润湿性能的好坏，从而可以进一步分析钎料的使用价值。

由于温度对润湿铺展有着一定的影响，本试验选取了两个常用的温度即150℃和160℃，然后将In-Sn钎料小球置于不同的基板上进行润湿铺展。考虑到实验的准确性，本试验做了多组数据进行对比分析，其中150℃时分别在Cu基板和Ni基板上进行了五个钎料小球的铺展，同样的，160℃时在Cu基板和Ni基板上也进行了五个钎料小球的铺展