浅谈PCB原材料对产品质量的影响因素分析与研究

1。前言

线路板的常见缺陷包括孔位精度。孔壁粗糙度。层压分层。气泡。铜箔结合力不强。阻抗不良等等数十甚至上百种缺陷为业界所共识。与常规改善方向不同的是,我们结合线路板缺陷产生的内在机理,通过对生产原材料的研究。分析,采取适论文网当的措施进行有效管控,有效的保证了产品的生产效率及产品质量的稳定。在生产过程中我们通过技术手段的运用,达到提高生产效率。降低产品废率的目的与效果的前提下,我们加大对生产原材料的控制与研究,不仅能有效推动线路板配套企业的发展与进步,更能有利于生产过程产品质量的稳定保持,符合企业进步与行业发展需求。

2。主要材料对产品质量的影响分析

2。1板材对产品质量的影响:

如下图所示,板材是构成线路板的主要原材料,多层板的材料是指制造内层用的覆铜箔基材(芯材)和用于内层间既起绝缘作用又起层间粘接作用的B-阶粘接片(prepreg)等两种材料为主。前者是由铜箔。玻纤布和固化(C阶)了的树脂组成的复合材料,后者是由玻纤布和B-阶(半固化)程度的树脂组成的复合材料。这些组成料材的组织成分及制成工艺对材料本身的硬度。强度。材料间的结合力。弹性模量。阻抗系数。加工性等方面均有一定的影响,不同板材厂家的材料配方是不同的,板材的性能也不尽相同。板材及半固化片的主要技术指标如下表所示:

玻璃纤维是PCB材料的原料之一,它的作用就好比房子是水泥跟钢筋构造的一样。玻璃纤维布的作用就像钢筋,对树脂起着钢筋的作用,玻纤的长短。粗细及交织方式。填充物的大小与密度。树脂的成分配方与凝胶时间等重要指标不仅直接影响材料的强度。韧性。外观,更是直接影响到材料的稳定性。伸缩率及过程控制难易度。玻纤的状态对材料的切削性能有直接的影响,最直接的影响就是孔壁粗糙度。孔位精度。灯芯效应。耐CAF情况。层压分层缺陷等等。所以,在实际生产过程中,我们一定要通过各种手段对材料进行检测,一量发现异常一定要立即反馈厂家进行改善处理,久而久之,就会使材料的品质得到根本保障。

2。2刀具对产品质量的影响:

机械加工是PCB制造工艺的重要组成内容,刀具是机械加工的重要组成部分,刀具的材质。结构。几何参数设计。加工过程控制等内容,对产品质量的好。坏。优。劣起着直接性的作用。上面图示1-7展示了刀具几种常见的缺陷,这些缺陷直接影响到产品切削面的质量状态。作为PCB重要的连通孔,这种刀具状态直接影响到PCB产品的孔壁粗糙度。耐CAF性能。阻抗性能等指标,更容易使刀具在使用过程中由于受力不均而产生孔引偏。孔偏位。孔形异常等现象,更有可能使刀具发生断刀。断裂导致加工过程中断等缺陷,对产品质量的影响非常大。再就是根据不同类别产品孔的缺陷状态,结合刀具的几何角度。参数设计方面进行改善,刀具的主要几何角度设计如下表所示,这些技术指标对产品的加工效率及效果都发挥着重要作用,我们对刀具的研究,首先就要研究它的实际加工效果与图纸设计是否相符,其次要确认外观是否干净整洁,是否有油污。杂质等缺陷,最重要的是要研究它的内在设计与所加工的材料是否具有很好匹配性,是否能达到很好的效果才可以。

2。3胶片。铜箔对产品质量的影响:

胶片。铜箔也是对PCB产品质量有重要影响的主要材料,胶片的透光率。厚度均匀性。受热变形量。延展性等在PCB图形制造技术中一直是被作为重点研究的内容,可以说,胶片的材质与质量状态会直接影响到产品的最终加工效果,所以多年来一直是众多工程技术人员研究的重要课题;铜箔也是一样,铜箔的附着力会直接影响到铜箔与基材的结合效果,这与铜箔与基材接触面的粗糙度状态有关,铜箔表面粗糙度越大,结合力越好,就越不容易发生铜箔脱落现象,而粗糙度太大会影响切削热的散除效果,所以在实际生产过程中应适当把握与选择。

3。结论及下一步工作方向

PCB制造工艺复杂。流程长。过程控制难度大,在实际生产过程中,很多工程技术人员把技术的提升放在生产设备。检测工具。人员的水平素质上,而忽略了原材料的影响,个别对原材料有管控的企业,大多数也是在表面工作上,这是导致很多线路板缺陷无法根本去除的原因之一。所以说线路板的发展与进步不仅靠先进的工艺技术和设备,还要依赖相应原材料的技术进步。在实际生产过程中,线路板所使用的原材料还有很多很多,我们只有加强通过对原材料的管控与研究,才能为保证产品质量提供有效的保障,更能有效的推动行业的进步与提升。在以后的工作与生活,这将一直是我们的努力与研究方向。

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