9

2。4  微焊点力学性能测试 9

2。5  时效试验 9

3  Pr对钎料组织和性能的影响 10

3。1  引言 10

3。2  润湿性能分析 10

3。3  显微组织分析 11

3。4  微焊点力学性能分析 13

3。5  本章小结 14

4  钎料中的锡须生长现象 15

4。1  引言 15

4。2  钎料中锡须生长形貌特点 15

4。3  稀土相的氧化机制 16

4。4  25℃下时效的锡须生长形貌特点 17

4。5  150℃下时效的锡须形貌特点 19

4。6  本章小结 20

致  谢 23

参 考 文 献 24

图1。1  锡须生长示意图  1             

图3。1  Pr元素含量与润湿力关系图  11

图3。2  Pr元素含量与润湿时间关系图  …12

图3。3  SnAgCu-xPr钎料显微组织  …14

图3。4  Pr含量与剪切力关系图  14

图4。1  锡须生长形态  15From+优·尔*论^文W网wWw.YouErw.com 加QQ752018.766

图4。2  稀土相上锡须生长过程  16

图4。3  稀土氧化物能谱分析图  17

图4。4  SnAgCu-0。5Pr钎料在25℃下时效的锡须形貌 …18

图4。5  SnAgCu-0。05Pr钎料在25℃下时效的组织形貌  19 

图4。6  SnAgCu-0。5Pr钎料在150℃下时效的锡须形貌  20

表2。1 试验钎料的成分组成   9

1  绪论

1。1  引言 

    当今科学技术发展迅速,全球已经迈入了信息化时代,电子信息产业的发展极大地改变了人们的生活和工作方式。随着电子产品逐渐小型化及高性能的要求,微电子封装技术在电子行业中的地位愈发重要,无铅钎料作为封装工艺的连接材料成为了当今的研究热点[1-2]。论文网

传统电子封装与组装工艺中所采用的钎料是SnPb钎料,钎料中的Pb是对人体危害极大的毒性重金属,铅在人体内易于累积,侵害人的骨骼造血功能和神经系统,导致明显贫血及神经系统器质性疾病;铅对正处于大脑发育时期的儿童危害更大,会影响智力发育甚至造成脑组织损伤导致残废。随着电子工业发展进程的推进,SnPb钎料对环境造成的污染问题日益严峻,世界各国开始意识到铅对人类的危害性,逐步限制SnPb钎料的使用。2003年,欧盟先后颁布了《废旧电气电子设备指令》(即《WEEE指令》)和《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(即《RoHS指令》),规定欧盟市场流通的电子电气设备中不得含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质;同时,欧盟各成员国须制定电子电气产品回收计划并配套回收设施,方便最终处理报废设备,尽量避免对环境造成污染。随后中国政府也制定了相关条例,要求电子产品中有毒有害的物质含量必须在国际规定的范围内,必须符合“无铅、无镉”的要求。在这一背景下,开发具有高性能、对环境友好的新型无铅钎料,以适应环保和现代电子封装业绿色环保的要求,掀起了“钎料无铅化”的热潮。

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