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图3.8 烧结温度和HV的关系曲线
3.3.4 碳化硅网眼多孔陶瓷气孔率测试
气孔率对多孔陶瓷来说是一项非常重要的性能，所以本研究对样品进行了气孔率的测定，其测试结果可如表3-5所示。
表3-5 样品气孔率的测定
编号 M0（g） M2（g） M1（g）
1 6.1011 8.0501 3.9373
2 5.3720 8.3452 3.7829
3 5.4328 7.8546 3.6950
4 5.0605 6.5091 3.6422
根据气孔率计算公式：Q=（M2-M0）/（M2-M1），可求得Q1=（8.0501-6.1011）/（8.0501-3.9373）*100%=47.4%；Q2=（8.3452-5.3720）/（8.3452-3.7829）*100%=65.2%；Q3=（7.8546-5.4328）/（7.8546-3.6950）*100%=58.2%；Q4=（6.5091-5.0605）/（6.5091-4.1422）*100%=50.5%。
气孔率基本呈现单调下降的趋势，如图3.9所示，说明烧结温度是影响材料烧结性能的一个重要因素，随着烧结温度的升高，材料致密化程度提高。
图3.9 烧结温度和气孔率的关系曲线
3.3.5 碳化硅网眼多孔陶瓷抗热震性能试验
碳化硅网眼多孔陶瓷试样加热至1000℃，保温15min，迅速放入25℃水中，反复操作观测到试样发生开裂的循环次数。对碳化硅网眼碳化硅样品进行实验。实验结果如表3-6所示。
表3-6 网眼碳化硅抗热震性能
样品编号 1 2 3 4
循环次数 22 19 22 24
4 结论
本文以碳化硅、氧化铝、高岭土、皂土等为原料，采用有机泡沫浸渍方法制备碳化硅网眼多孔陶瓷制并对其性能进行了表征，得到如下主要结论：
1）经过多次实验，可得到了一种较佳的加料顺序。其顺序如下：氧化铝、流变剂膨润土和高岭土，稳定剂羧甲基纤文素，聚乙烯醇，分散剂聚丙烯酰胺，硅溶胶，最后加入碳化硅。所制备的浆料更加均匀，可以减少混料时间，节约能源。
2）当固体含量较低（62.0wt.%、64.0wt.%）时，获得的样品出现粉末状、明显的塌陷或者裂纹。反之，固含量等于或者高于70.0wt.%时，泡沫体难以浸渍，烧结体容易发生开裂现象，因此溶剂中固体含量宜控制66.0wt.%~68.0wt.%较为理想。
3）烧结温度是影响材料烧结性能的一个重要因素。在1350℃烧结温度内，随烧结温度增加，气孔率降低（变化范围50%~65%），而陶瓷的力学性能和抗热震性能则显著提高。