利用化学沉淀反应将生成物沉积在纳米微粒表面形成一层或多层修饰层的方法称之为沉淀反应表面修饰法[1-2]。沉淀反应修饰是无机纳米微粒表面修饰最常用的方法之一。沉淀反应修饰基本反应是金属离子的水解，水解反应可发生在溶液中或直接在纳米微粒的表面上，纳米微粒表面上可能发生的反应如沉淀反应修饰，往往是在纳米微粒表面包覆无机氧化物，氧化物可以是一种、两种甚至是多种，可采用均匀沉淀法和直接沉淀法[3]。这种方法可以使粉体表面形成特殊包膜层，可在表面产生光、电、磁及抗菌功能。在赋予微粒新的物理、化学性能方面，该法具有特殊意义。通过沉淀包覆可以改善纳米微粒某些性质，如：控制微粒团聚状态，改善其分散特性；改善颗粒表面性能，调整胶体行为等。用来制备包覆型复合微粒的表面改性剂主要分无机和有机两类：常用的无机材料有氧化钛、氧化铬、氧化镁、氧化锌、氧化锆、氧化铝等金属氧化物的盐类以及碱或碱金属、稀土氧化物、无机酸及其盐[4]；常用的有机材料有聚苯乙烯高分子[5]。

    非均匀形核法是沉淀法包覆中的一种特殊方法,将其单列出来是为了强调其非均匀形核机理。沉淀法包覆中,改性剂物质浓度介于非均匀形核临界浓度与临界饱和浓度之间,非均匀形核法包覆是一种发生在非均匀形核临界浓度与均相成核临界浓度之间的沉淀包覆。非均匀形核临界浓度与均相成核临界浓度之间形成的是一种无定形包覆层,而在均相成核临界浓度与临界饱和浓度之间形成的是一种多晶相包覆层,高于临界饱和浓度则形成大量的沉淀物,不会对颗粒进行包覆。无定形包覆与多晶相包覆相比,更容易实现包覆层的均匀、致密,因此基于非均匀形核机理的沉淀法包覆于材料的包覆改性更具有意义。可见为使体系发生非均匀形核应保证: ①改性剂成核与生长过程的分离; ②成核与生长过程中分散体系的稳定; ③被包覆颗粒的比表面积足以满足非均匀形核所需,从而避免大量改性剂的偏析或生成沉淀。Ajay K. Grag 等 通过温度控制悬浮液中尿素水解反应释放出氨,以此作沉淀剂,用于Si3N4 颗粒的非均匀形核表面包覆。1998 年北京真空电子技术研究所的张巨先等研究了SiCp 表面涂覆无机化合物[6]利用非均匀成核法在纳米SiC 微粒表面均匀涂覆一层Al (OH) 3 , 通过控制Al (OH) 3 的生成量,可以控制涂层的厚度。论文网

1.2复合镀

随着现代表面技术的发展及对材料表面性能要求的提高,传统的金属表面镀层越来越不能满足工艺对材料的耐磨性、耐蚀性、导电性以及自润滑性等.近年来,大量研究表明:在镀液中掺杂固体惰性微粒而制得的复合镀层的自润滑性、耐磨性、耐蚀性等明显优于传统的金属表面镀层[7]。自润滑复合镀层既具有基体的机械性能,又具有固体润滑剂的摩擦学性能。固体微粒经过消除杂质、润湿处理和表面活性剂处理后，加入到镀液中，形成均匀的悬浊液。分散粒子会吸附表面活性剂和镀液中的各种离子，包括被沉积的金属离子。当微粒表面吸附的结果是正离子占优势时，即微粒表面带正电后，才有可能与金属离子共沉积形成复合镀层。

1.2.1复合镀共沉积机理

在电镀中实施的复合镀工艺中，共沉积大致经历如下的过程：

·在电场的作用下，带正电的微粒有向阴极靠近的倾向，但微粒子的电泳速度与搅拌形成的运动是微弱的。

·在搅拌的作用下，微粒子被带到阴极表面，与阴极表面碰撞并被阴极俘获。在电场的作用下，微粒吸附在阴极表面，这是一种弱吸附。