（2）脉冲电镀铜技术 与传统直流电镀铜相比，脉冲电镀铜有很多优点。电流电压参数仅有一个的电镀

及是直流电镀，但是不同的是脉冲电镀除了上述两个参数之外，依旧还会有脉宽、脉 间两个主要可变参数，改变脉冲信号的波形（正弦波和方波）。

在直流电镀铜中，由于金属铜离子（Cu2+）不断地趋近阴极沉积，在待镀电极表 面得电子生成Cu，在此期间浓度差极化是难以阻止的。与之相对应的就是脉冲电镀， 在导通电流之后，金属铜离子（Cu2+）在阴极充分沉淀，而当电流断流之后，金属铜 离子（Cu2+）在阴极四周又再一次达到起始浓度[14]。正因如此，脉冲电镀拥有其独特 的优点：浓差极化的下降；极高的阴极电流密度和电镀效率；电镀铜层表面物理性能 得到进一步强化；镀层表面的防护性得到极大改善；密度较高的低电阻率的铜沉积层。

（3）超声波电镀铜技术 电镀铜工艺运用广泛，在印刷电路也具有巨大潜在应用市场，正因如此超声波电文献综述

镀铜技术在这个领域得到广泛运用，以便改善镀层的质量和性能，其主要原理是利用 超声波产生的超声空化、活化、机械和热等效应，来解决普通电镀时电流效率不高， 液相传质缓，微观电流分布不均和颗粒度散落范围过广等问题。超声波主要是依赖其 下列三个方面：（1）清洗作用，超声波由于具有冲击波能，而且能量巨大在不同电 极介质表面渗透，介质孔隙渗透，从而彻底清洗在表面的电极。（2）析氢作用，氢 气在电镀阴极还原反应中产生，这些氢处于镀层内部时会降低镀层质量和性能，更容 易产生气孔和氢脆，氢逃逸出更是镀层出现各种花，条状纹路，但超声波的空化作用 会使得氢迅速析出而不残留在镀层内部；（3）搅拌作用，空化作用产生于超声波，

其强化了溶液内部的运动使得，离子运输能力得到质的提升，浓度梯度和分层厚度这 些不利因素全都降低，强化了电流密度，进而使得表面金属沉积速率得到提升，从而 优化达到电镀铜的目的[13]。

（4）激光电镀铜技术 激光电镀铜技术是目前最为先进的电镀铜技术，因其具有较多的优点而少有传统

电镀铜的缺点而被广泛使用，但又因其成本较高而使得推广使用方面产生偏差，其具 有如下优点：（1）激光可以在很短时间内使局部达到极高热量，高热量带来高温度， 使得镀液得到加热，并且会在电极四周产生温度梯度，温度梯度会使得镀液得到强烈 微搅拌作用，沉淀迅速，一个令人震惊的数字被研究人员发现——激光照射区域的沉 积速率是本体镀液沉积速率的 1000 倍左右；（2）激光强聚焦的特性使得它可以选择 在任意一个我们想要沉淀的位置进行局部沉淀，这个特征完全适用于复杂线路图形的 制造并且对于微细加工具有不可或缺的地位；（3）激光电镀铜的使用还有许许多多 有点没被发现和应用，例如有成核速度快，结晶细微，镀层质量好等优点，这些优点 均在各行各业得到运用[15]。来`自+优-尔^论:文,网www.youerw.com +QQ752018766-

1。3。3 电镀铜的工艺原理

电镀实际上是一个氧化还原过程。电镀时选取一个金属或导电材料作阳极，待镀 工件作阴极，镀层金属的盐溶液做电解质溶液，接直流电进行电镀。利用这个电镀原 理,可以镀金、银、铜、锌、镉、镍等不同金属[16]。

图为电镀铜工作示意图，如图所示电镀的主要过程就是把待镀试样放入镀液中， 负电流施加在待镀试样表面是通过外加电源的方法完成的。在电流的电场力作用下， 阴极待镀样品上发生还原反应。比如镀铜，可以用CuSO4 溶液作为电解质溶液，此 时阴极为待镀金属阳极为金属铜，通电后在电场力的作用下镀液中的金属铜离子不断 向阴极方向移动并还原成金属铜，沉积在阴极基体表面