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摘要：本课题采用单因素优化实验法，研究深孔电镀镍工艺的各种条件下的深镀能力和镀层厚度均匀分布能力。本实验主要在原有瓦特镀镍基础液的基础上，通过对添加剂添加量的研究和对工艺条件的调整优化等试验，研究出了最优的工艺配方，得到的工艺配方是：硫酸镍250g/L，氯化镍50g/L，硼酸45g/L，糖精2g/L，烯丙基磺酸钠4g/L，B1000 2mL/L，电流密度为2A/dm2，温度为50℃，pH 4.0~4.5。实验表明，在该工艺下，镍镀层能够获得外观良好，镀层光亮，结合力良好的镀层，能够满足需求，镀液的深镀能力好，镀层厚度分布均匀。20042
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关键词：光亮镀镍；深孔镀镍；深镀能力；添加剂
Study on Nickel Electroplating Technology for Deep-Hole
Abstract：This topic optimized by single factor experiment to study the deep nickel plating under various conditions covering power and uniform coating thickness distribution capabilities. This experiment based on the original Watts nickel plating solution, based on the bath by the amount of additive added and the adjustment and optimization of the process conditions and other tests, the optimal formulation process developed, and the resulting technology formulations are: Nickel sulfate 250g / L, nickel chloride 60g / L, boric acid 45g / L, saccharin 2g / L, allyl sulfonate 4g / L, B1000 2mL / L, the current density is 2A/dm2 ,temperature of 50℃, pH 4.0 ~ 4.5. Experimental results show that under the plating process, a good appearance can be obtained, bright coating, good adhesion of the coating, to meet the demand, good throwing power of the bath, the coating thickness distribution.
KeyWords: Bright nickel plating; Deep-hole nickel-plated; Covering power; Additive.
目 录
1 引言 1
1.1 研究的概况和意义 1
1.2 电镀镍的发展与研究现状 2
1.3 镀镍工艺国内外研究的现状与发展 2
1.3.1 镀镍工艺国内研究情况 2
1.3.2 镀镍工艺国外研究情况 3
1.3.3 发展的趋势 4
1.4 研究深孔电镀镍工艺达到的目标 4
2 技术原理 5
2.1 镀镍电沉积机理 5
2.2 添加剂的作用机理 6
2.2.1 添加剂的使用和作用 6
2.2.2 添加剂的作用机理 6
3 工艺研究方法 9
3.1 工艺研究方法 9
3.2 性能测试与实验方法 9
3.2.1 光亮剂光亮性测定方法 9
3.2.2 溶液性能测定方法 9
3.2.3 镀层性能测定方法 10
3.2.3.1 镀层外观的测定 10
3.2.3.2 镀层划度测试 10
3.2.3.3 镀层厚度均匀分布能力的测定 10
4实验内容 12
4.1 实验仪器与试剂 12
4.1.1 实验材料 12
4.1.2 实验仪器 12
4.1.3 实验试剂 12
4.2 工艺流程 13
4.3 溶液的配制 13
4.3.1 前处理工艺配方 13
4.3.2 基础溶液的配制 13
4.3.3 添加剂的配制 13
4.3.4 后处理工艺 14
4.4 电镀 14
4.4.1 赫尔槽实验 14
4.4.2 小槽实验 14
5实验结果与讨论 16