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（2）焦磷酸盐电镀仿金
焦磷酸盐体系是有希望获得工业应用的无氰仿金镀液的。焦磷酸根对Cu2+、Zn2+都有较好的配位能力,并分别形成相应的配位离子[Cu(P2O7)2]6-及[Zn(P2O７) 2]6-,其不稳定常数分别为1.0×10-9和1.0×10-11。因为在焦磷酸盐溶液中铜的析出过电位非常大，虽然焦磷酸根对Cu2+的配位能力不是很强，但这有利于铜、锌共沉积。然而，在单一的焦磷酸盐镀液中，在低电流密度区，由于铜优先析出，镀层偏红，得不到光亮的镀层；而在稍高的电流密度区，合金镀层结晶粗糙。因此，光亮仿金镀液必须要加入合适的添加剂或辅助配位剂，来抑制铜的优先析出，才能获得电流密度范围较宽的黄铜合金镀层。
（3）乙二胺体系
乙二胺体系也是有望获得应用的Cu-Zn合金镀液。乙二胺对Cu2+、Zn2+都能配位，加入乙二胺后，铜、锌之间的电位差缩小为300mV，使铜、锌可能共沉积。但经过研究表明：如果想获得理想的仿金镀层，除加入乙二胺外，还必须加入其他辅助配位剂——第二配位体,才能得到光亮的仿金色泽。
（4）酒石酸盐体系
酒石酸盐体系是研究最早的一种无氰黄铜镀液。在碱性溶液中，酒石酸根对Cu2+和Zn2+均能配位，它们的配位状态及配位离子稳定性主要是受到溶液得pH值影响。溶液pH值在5.5－11的范围内Zn2+主要以[Zn(OH)C4H4O6]-形式存在；而pH值大于11时，则以[Zn(OH)4]2-形式存在。其不稳定常数分别为2.4×10-8和3.6×10-16。当溶液pH值大于10时，Cu2+主要以[Zn(OH)2C4H4O6]2-的形式存在，其不稳定常数为7.3×10-20。通过实验证实酒石酸根对Cu2+和Zn2+的配位能力的显著差异有利于两种金属的共沉积。
据报道，还必须加入适当的添加剂，如一些醇胺类或氨基磺酸类及其衍生物等，才能获得理想的光亮镀层，尤其是上述光亮剂复配时，在3－8A/dm2电流密度范围内均能得到全光亮黄铜镀层。
（5）HEDP体系
HEDP对Cu2+、Zn2+两者都有很强的配位能力，能够实现两者的共沉积。镀液具有较强的稳定性，并且有优良的深镀能力和均镀能力，可以获得18K－22K的仿金镀层[3]。
1.4 工艺发展趋势
电镀仿金有许多种工艺配方，特别是近年来，无氰电镀技术得到了长足的发展。但无氰电镀现在还处于实验室研究阶段，迄今为止还没有实现实际工业化生产。含氰电镀工艺依然不能被低毒害的无氰电镀所取代，但低氰、微氰电镀已经开始逐步取代中氰、高氰电镀。近年开发的二元合金镀液成分简单、控制方便，特别是低氰、微氰镀液不仅稳定性好，而且有令人满意的均镀能力和深镀能力，能够达到工业化生产的要求。但氰化物毕竟是剧毒物质，对自然对人类都是有毒害，因此，开发无氰电镀依然形势所趋。如果电镀中想达到更加逼真的仿金色，还必需加入其他的微量金属元素，如锡、镍、铟等元素。
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