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1.4 苯基乙烯基硅树脂概述
苯基乙烯基硅树脂，在常温下，其外观为微浊粘稠状液体，主要用于制造大功率高折射LED用有机硅封装胶，光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆，高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途。所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。在本实验中，我们通过控制反应条件，来改变硅树脂分子间以及分子内的空间构造，来进一步控制树脂的性能。如在一定搅拌速度和特定温度下，我们改变原料的配比，将得到不同分子量的硅树脂，其性能各异。以此方法，将研究出在材料性能达到最佳时的试验条件。下面，我们将来详细介绍一下合成树脂所需的各主要成份，合成树脂的方法及其制备的过程。
1.5 研究的目的与意义
目前普遍使用的LED封装材料为环氧树脂和有机硅材料，环氧树脂因其价格低廉应用最广泛，但不太适合大功率LED的封装。功率型LED的器件使用的封装材料要求折射率高于1.5(25℃)、透光率不低于98%(厚度为1mm样品在可见光波长450nm处的透光率)。制备高折射率LED有机硅封装材料的核心技术为合成苯基硅树脂。目前报道的大部分是以苯基氯硅烷为原料，进行水解得到苯基硅树脂。但此种方法存在较多问题，如产生较大量氯化氢，腐蚀严重等。有机烷氧基硅烷作为反应原料，无腐蚀性气体生成，水解速度缓和，比有机氯硅烷慢很多，操作工艺简单，水解稳定性好，易于保存，所以目前被广泛采用。本实验以烷氧基硅烷为主要原料来制备苯基乙烯基硅树脂，即可解决以上所述问题，既不会污染环境，又能有效的制备出高透高折的材料，以此材料作为LED灯的封装材料，将有很广的发展前景。