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高区→低区
0.5 14.1 13.4 15.8 14.6 2.07 1.46 1.05 0.63
0.75 13.5 13.4 14.7 15.8 3.08 2.42 1.75 0.97
1.0 13.1 13.6 14.2 16.6 4.06 3.36 2.06 1.16
1.5 13.7 14.3 14.3 15.9 3.37 2.97 2.29 1.37
2.0 14.0 14.9 14.6 15.1 2.62 2.51 2.40 1.48
从表1可以看出来，随着电流的增大镀层中德含镍量在低区由大变小再变大，最小值为13.1%，而高区恰好相反，有小变大再变小，最大值为16.6%；镀层的厚度高低区都是从小变大再变小，在1.0A/dm2时均为最大值。
其外表光亮度如图1，当槽液以低电流密度进行打样时，工件镀层较薄、中电流区出现白雾；当槽液以高电流密度工作时，工件表面外观光亮，镀层厚度较低电流密度有所提升。
结合镀层的含镍、厚度以及外观，选定1A/dm2为最佳的工作电流。
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