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1、设计基于苯并咪唑OSP的基本配方。
2、通过实验分析优化OSP配方。
3、讨论运用基于苯并咪唑的OSP溶液来处理铜表面的最佳方法。探讨一种最佳工业处理工艺，测试分析生成的膜的抗氧化性、耐温性等性能。
2 PCB铜表面抗氧化剂配方的设计
因为OSP在许多方面的巨大优势，世界主要工业国如美国、日本、德国等在PCB的工业生产制造组装过程中逐步推广了有机保焊剂（OSP）的使用。将印制电路板放入有机唑类化合物的水溶液中，两者相互发生络合反应，形成一层厚度不到1μm的憎水性有机保护薄膜，这层保护膜即是抗氧化膜，能够有效地隔离空气中的氧气和铜板，避免铜板被氧化失去导电效果[17]。
2．1 在Cu表面使用OSP络合生成抗氧化薄膜的原理
1、把PCB置入OSP溶液中，基于有机咪唑化合物的OSP与裸铜表面发生络合反应构成稳定络合物；
2、随后，从反应开始溶液中的Cu2+与咪唑化合物分子不断发生络合。
3、随着络合反应的不断进行，络合物也不断生成，直到形成一层致密的厚膜[18]。