目   录 

 1 绪论 .. 1 

1.1 引言  . 1 

1.2 聚酰亚胺概述 .. 2 

1.2.1 聚酰亚胺的发展过程  2 

1.2.2 聚酰亚胺的分类与相应结构   5 

1.2.3 聚酰亚胺的优异性能  3 

1.2.4 聚酰亚胺涂层胶的相应特点   5 

1.2.5 聚酰亚胺的工业应用  7 

1.3 聚酰亚胺在微电子工业的部分应用研究.. 8 

1.3.1 聚酰亚胺对相关基底的黏合研究.. 8 

1.3.2 聚酰亚胺涂层胶的前景展望   8 

1.4 本课题的研究目标与内容 9 

2 实验部分  . 10 

2.1 实验原料及仪器  .. 10 

2.2 实验内容  .11 

2.2.1 PI 薄膜的制备  11 

2.2.2 PI 覆铝板的制备  . 12 

2.2.3 PI 覆铝板的耐酸性测试  . 12 

2.3 性能测试   13 

2.31 红外光谱分析(FTIR)   13 

2.3.2 拉伸强度测试  .. 13 

2.3.3 PI 的热失重(TG)测试  .. 13 

2.3.4 PI 覆铝板的附着力测试  . 13 

2.3.5 PI 覆铝板的耐酸性测试  . 14 

3 结果与讨论   14 

3.1 PI的合成路线  . 14 

3.2 不同配比下 PI 薄膜的红外光谱图 . 14 

3.3 PI薄膜的力学性能.. 16 

3.4 PI薄膜的热学性能分析  .. 17 

3.5 PI覆铝板的附着力测试  .. 20 

3.6 PI覆铝板的耐酸性测试  .. 20 

3.7 最佳配方尝试性实验结果分析  . 21 

3.7.1 PAA的配料表  .. 21 

3.7.2 试样6 与试样7 的红外光谱图  . 21 

3.7.3 试样6 与试样7 的力学性能  . 22 

3.7.4 试样6 与试样7 的热性能  .. 23 

3.7.5 试样6 与试样7 覆铝板涂层胶的附着力  . 24 

3.7.6 试样6 与试样7 覆铝板涂层胶的耐酸性  . 24 

结    论  .. 25 

致    谢  .. 26 

参考文献  .. 27 

1 绪论 1.1 引言 20世纪60年代初,美国Dupont公司首次开发出了芳杂环高分子材料聚酰亚胺(PI)。聚酰亚胺材料化学性质耐燃油、油脂及有机溶剂的特性极佳，耐水解优秀,并且耐高温，耐强酸，是特性优异的耐热电绝缘材料。聚酰亚胺材料还具有性能突出的耐辐射（中子和电子）性, 一般可用于作为结构胶粘剂, 粘接金属如不锈钢、铜、铝和合金等,  符合微电子工业（如印刷电路板）、航空、航天工业的胶黏剂要求[1]。 聚酰亚胺作为保护层在微电子工业中应用十分广泛。聚酰亚胺涂层可高效地延缓电子迁移、防止腐蚀发生。聚酰亚胺涂层保护的电子元器件具有很少的漏电流, 可提高器件的机械性能, 防止化学腐蚀, 同时也可有效地遮挡湿气, 增加电子元器件的抗潮湿能力。聚酰亚胺涂层胶作为缓冲层性能优异。它能显著地降低由热应力导致的电路崩裂断路,  防止电子元器件在后续加工、封装及处理过程中的损伤。    源]自{优尔·~论\文}网·www.youerw.com/  聚酰亚胺是在主分子链中包含酰亚胺基团的一类高分子材料[2~5]。一般先由芳香二酸酐和芳香二胺反应生成聚酰胺酸, 然后经过热处理使聚酰胺酸聚酰亚胺化得到性能优异的聚酰亚胺材料。聚酰亚胺材料的耐热性能和力学性能等与它的化学结构、组成、使用温度和环境有关。图1.1是其中一种聚酰亚胺的基本反应过程。大多数尚未改性作胶黏剂的 PI 的玻璃化转变温度 Tg 都不是特别高,  一般玻璃化温度在180 ~ 260 ℃之间。所以如果不进行性能改良, 其实际使用的温度要远低于热分解温度。此外一个缺点是聚酰亚胺的固化压力和固化温度都很高。为了克服现有聚酰亚胺胶黏剂存在的缺点,  来实施改性研究以提高可加工性,  提高柔韧性等而又不牺牲耐热性的胶黏剂新品种的研发成为该领域的研究方向。