4。2 分割方法 19

4。3 特征提取 20

4。4 缺陷识别 22

4。5 小结 23

5  全文总结 24

致谢 25

参考文献 27

图清单

图序号 图名称 页码

图 1-1 倒装芯片 2

图 1-2 倒装芯片封装图 3

图 2-1 倒装芯片光学图片 6

图 2-2 扫描声学显微镜（SAM）检测原理图 7

图 2-3 扫描升学显微镜原理图 8

图 2-4 焊球扫描结果图 10

图 4-1 单焊点图 18

图 4-2 二值图 18

图 4-3 焊球的 SAM 相关系数矩阵 19

图 4-4 焊点提取图 19

图 4-5 焊点的去除背景提取图 20

图 4-6 SAM 焊球三维散点分布图 22

表清单

表序号 表名称 页码

表 4-1 焊球检测结果表 22

1 绪论

1。1 研究背景及意义

集成电路（Integrated circuit,简称 IC），是采用特定工艺将一个电路所需要的 大量元器件集合于一个单晶片。作为一种新型半导体，自 20 世纪发展以来，一 直广受人们好评。由于其在一小块半导体晶体或介质基片，将电路所需的二极管、 电阻、电容、晶体管等元件，经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等工艺连接在 一起，封装在一个管壳内，所占空间内存小，且装配方便，使电器方面渐渐实现 微小型化。 事关国家经济发展、国防建设、信息现代化建设，是国家综合实力 以及科技水平的重要衡量标准，深受世界各国重视与关注。

2020 年，南京将打造江苏集成电路产业航母。江北新区将打造江苏省集成 电路的产业链基地，其作为江苏集成电路的产业航母将具有原创技术培育、孵化， 共性技术研发平台以及其他支撑性技术，使用南京优势突出的科教人才资源和科 研资源，来促进平台对接。预计建成后，南京将成为中国集成电路的先进优秀发 展基地。论文网

微电子封装目的是为了保护芯片不受或少受外界的影响，保持工作时的环境 稳定。它主要借助膜技术用加工技术，把芯片及其他元器件粘贴在框架或基地上， 引出连线端子，同时使用可塑性绝缘介质，对其进行灌封固定，最后使其成为整 体立体结构。

微电子技术的普及，使得电子产品被要求其更加微小型化、便携化。同时， 产品被要求其高性能、低能耗、高可靠性，低成本等。这些要求推进了改革，它 要求整个电子系统的功能都集成在一个芯片，这就要求微电子封装，在不变的空 间内需要加入更多的引线和内连线等。在这种趋势的指引下，微电子元器件封装 也从有封装转变为少封装甚至无封装。从而成为现在封装的主要技术之一。