毕业设计（论文）题目：基于DS18B20的温度测试系统设计一、毕业设计（论文）内容及要求（包括原始数据、技术要求、达到的指标和应做的实验等）

    设计内容与要求:84386

（1）了解PIC单片机开发办的结构和功能。

（2） 学习MPLAB软件，PIC单片机结构、一线总线技术、DS18B20芯片的内容。

（３）实现温度采集、显示、报警以及开关量输出的温控系统设计的软件编写。

二、完成后应交的作业（包括各种说明书、图纸等）

   1。 毕业设计论文网一份（不少于1。5万字）；

2。 外文译文一篇（不少于5000英文单词）；

三、完成日期及进度

3月19日起至6月1日止。

进度安排：

1。 1。3-3。19，查阅资料、调研，学习PIC单片机的理论，DS18B20完成开题报告；

2。 3。20-4。19完成温度采集、显示、报警以及开关量输出部分软件编写。

3。4。20-5。24运行、测试和修改并完成论文撰写,网上提交论文；

4。 5。25-6。1然后根据意见修改，并完成答辩准备工作。

四、主要参考资料（包括书刊名称、出版年月等）: 

   1。 郭天祥。新概念51单片机C语言教程：入门、提高、开发、拓展全攻略[M]。北京：电子工业出版社，2009

2。 求实科技，李现勇。Visual C++串口通信技术与工程实践[M]。北京：人民邮电出版社 ,2002 

3。 窦振中, 汪立森。 PIC 系列单片机应用设计与实例[M]．北京：北京航空航天大学出版社．1999．

4。陈书旺，张秀清，董建彬。传感器应用及电路设计[M]。 北京：化学工业出版社，2008

5。普悠玛数位科技。Visual C++6。0程序设计例解教程。 北京：中国铁道出版社，2002