毕业设计(论文)题目:功率超声制备Sn-Bi合金颗粒的工艺优化一、毕业设计(论文)内容及要求(包括原始数据、技术要求、达到的指标和应做的实验等)

1 提供条件:87109

功率超声装置、熔炼炉、Sn/Bi铸坯,扫描电镜,光学显微镜等;

    2 设计内容与要求:

(1)查阅资料熟悉功率超声在冶金生产中的应用艺,Sn-Bi颗粒材料应用及制备方法;了解课题研究范围、基本研究方法和试验手段(开提报告文献综述);

(2)提出试验方案,设备试制,试验,制作分析测试样品;

(3)分析超声处理过程中功率、喷口直径对颗粒形貌和微观组织以及相应性能的影响;

(4)得出试验分析结论,提出优化措施或预期(毕业论文)。

(5)毕业论文撰写和相关英文文献翻译。 

二、完成后应交的作业(包括各种说明书、图纸等)

1。毕业设计论文一份(不少于1。5万字);

2。外文译文一篇(不少于5000英文单词);

3。 其他。

三、完成日期及进度

3月1日至6月8日,共15周。

进度安排:1。 3。01-3。16,查阅资料、调研,提交开题报告;

2。 3。18-4。09,英文翻译,实验设计和准备,提交中期检查表;

3。 4。10-5。20,实验研究和结果分析;

4。 5。21-5。30,验证性实验,论文撰写,教师评阅;

5。 6。01-6。08,论文修改和毕业答辩。

四、主要参考资料(包括书刊名称、出版年月等):

1 Lead-Free Solder Interconnect Reliability,(美)上官东恺 著,孙鹏 ,刘建影 (编译),电子工业出版社; 第1版 (2008年1月1日)。

2鲁栋,董伟,付一凡,李颖,赵丽,许富民,谭毅。 微米级球形Sn-Pb金属粒子脉冲微孔法制备技术研究[J]。 焊接,2013,11:28-32+70。

3 张涛。 面积阵列封装-BGA和Flip Chip[J]。{H}电子工艺技术,1999,(01):48-53

4马立群,舒光冀,陈锋.金属熔体在超声场中凝固的研究[J].材料科学与工程,1995 ,13(4):2-6.

5李元山,雷晓娟,陈振华。 低熔点无铅焊料的研制[J]。 计算机工程与科学,2007,12:140-142。

6 Date M,Sato K,Kuboi T。 Evaluation of lead-free solder balls produced by uniform droplet spray method[J]。Journal of Japanese Metal,2002,(18):43-48。 

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