3。5时期Ⅳ

到达顶体复合体发生末期，核喙延伸至顶体下锥，被核前电子透亮区覆盖。随后，有一个圆尖的穿孔器向前延伸至髓质内。顶体复合体基本形成，按由前向后的顺序分别为顶体囊、穿孔器、顶体下腔和顶体下锥。顶体囊处于顶体复合体的最外层，由皮质和髓质组成; 穿孔器位于顶体前部内，与顶体囊之间有一不明显的狭窄腔隙; 顶体下腔是顶体囊与顶体下锥之间电子密度低的区域; 顶体下锥位于顶体囊与细胞核前部之间，其内侧紧贴在核膜表面，电子密度高; 此外，在顶体下锥与核喙之间具有核外电子透亮区