3。1。6  贴片开槽 

贴片开槽技术指的是在辐射贴片表面开槽，改变电长度。开槽后电信号还要沿槽走，相当于增加了电长度，因此天线的谐振频率前移，从而天线的尺寸也得以减小。同时，开槽技术会改变电流走向，谐振频率点可能较近也可能较远，较近时可以拓展带宽实现小型化，较远时还可以实现多频段工作。

3。2  小型化技术 

我们知道，频率确定时其波长也是确定的，天线的尺寸也基本确定。该技术指的是，我们希望在保证电性能基本不变的前提下减小天线尺寸，而实际上天线尺寸的减小会带来电性能变坏，如频带变窄，驻波比恶化，增益下降等。这也是研究重点内容。常用的天线小型化的方法有下面几种。

3。2。1  高介电常数基板法

微带天线中，f一定时，天线的尺寸与基板介电常数之间满足下列公式：

                                                        (2-7)

由上式可知，f一定，L和呈反比关系，因而可以通过去较高的Ɛr值来降低天线的尺寸，以实现天线小型化。但从前面宽频带的方法中我们知道，Ɛr高会导致基板对电磁波的束缚增加，会使阻抗带宽有所变窄，同时高介电常数会增加介质损耗，降低增益，制作成本也会随之上升，不利于节约成本。   

3。2。2  短路加载法

在天线结构的适当位置加载短路面、短路壁、短路钉，这种方法称为短路加载，它的原理是改善了天线的电流分布，与天线加载原理相似。加短路针是最直接的方式，找对短路点基本上可以减小一半的尺寸，但是要以增益的下降作为代价。本文对印刷平面LPDA的设计中，在天线终端加入了短路面，结果表明驻波比特性改善。

3。2。3  曲流技术文献综述

与前面所讲的天线开槽原理一样，都使天线电流弯曲，改变了电流路径的长度，从而降低谐振频率。它的缺点是在地板开槽会导致天线后瓣变大，主辐射方向增益降低。这削弱了端射天线的方向性。在第4章AVA设计中会用到开槽技术，上述优点和缺点都得到验证。

4  对踵Vivaldi天线的设计

4。1  技术指标

     工作频率范围：4GHz~8GHz

     电压驻波比：  VSWR2

     增益：        大于4dB

     极化方式：    线极化

     输入阻抗：    50ohm

     适用锥台弹头尺寸：10mm*50mm*50mm(上底d*下底D*高h) 

4。2  尺寸分析

与传统Vivaldi天线相比，AVA的阻抗较低，因此更容易实现宽带匹配。此外，由于最高频率不受槽线最窄处限制，它具有很宽的频带。缺点是交叉极化较严重。

因此，本论文设计了超宽带微带馈电的对踵Vivaldi 天线，频带范围为4GHz~8GHz，进行尺寸分析时需要考虑到以下问题：

（1）当0。005λ<teff<0。03λ 时，可以认为AVA交叉极化性能能够支持正常工作[4]。其中teff为介质板的有效厚度，由下式得到。

                                 （4-1）

其中t为介质基片的实际厚度。根据以上条件的限制，我们选用介质板材料FR4(Ɛr=4．4），厚度为1。6mm。

(2) 根据微带线的特性阻抗公式[5]，利用微带线计算工具，已知微带线特性阻抗为50ohm，计算得出微带线宽度W为2。7mm。