大功率LED灯芯温度特性测试技术研究(10)
该测量系统的误差来源主要有以下几点：
（1）焊接的热电偶探头自身存在一定的误差，因为焊接工艺的不完善；
（2）硬件电路运放OP07放大性能存在一定的误差；
（3）电路由公式来调节电位器阻值，很难调到预期的理想数值；
（4）补偿电路模块，虽然理论上做到了完美的补偿，但是其在实际操作中存在一定量的缺失、过激补偿；
（5）AD538芯片在购材的时候遇到一定的麻烦，难以买到新品芯片，采用的是二次芯片，所以在做乘法处理的时候存在一定的误差；
（6）测量人员在读数时会存在一定的操作人员误差；
（7）在实验过程中对参考的已知温度控制存在不准确之处；
注：在测量运放最终运放输出电压的时候起参考地点的选取应尽可能靠近其测量点，在模拟电路中地点如果选取不理想的话，会导致测量结果偏差很大；如果其他均操作正确的时候实验结果仍存在一定的问题可在AD538的接地引脚11和13、14分别接入阻值一定的偏置电阻R，然后相连做为参考地点再进行测量。
5．3 LED灯温度测量实验
5．3．1实验目的
本实验所要研究的对象为大功率LED灯芯，该灯芯芯片采用晶片键合技术（如图5-3所示），该技术指芯片结构和电路的制作、封装都在晶片(Wafer)上进行，封装完成后再进行切割，形成单个的芯片，然后对单个芯片进行封装，晶片键合封装的效率和质量更高。此外，晶片键合封装还可以提高LED器件生产的洁净度，防止键合前的划片、分片工艺对器件结构的破坏，提高封装成品率和可靠性