摘要为了提高微电子器件的性能，降低器件价格，增加器件的可靠性，将芯片封装在尽可能小的空间里，这就需要不断重复地建立参数相似的有限元几何模型。在封装设计周期中，而模型的建立往往就占用了大量的时间。针对这一现象，本文运用VB及APDL语言进行参数化编程，对ANSYS进行二次开发，建立了集成电路的有限元几何模型库——SOF封装类，用户只需在人性化的输入界面输入相关参数就能在指定位置得到所需有限元几何模型，大大提高了建模分析的效率。65593

毕业论文关键词：  封装  VB  APDL   有限元   ANSYS

毕业设计说明书（论文）外文摘要

Title   Parametric programming based on IC Finite Element   geometry  Model Library - SOF wrapper class                                             

Abstract

In order to improve the performance of microelectronic devices, reduce device prices, increased reliability of the device, the chip is packaged in the smallest possible space, which requires repeated to create a parameter similar to a finite element model. In the package design cycle, while model often takes a lot of time. In response to this phenomenon, the paper uses VB and APDL language parametric programming, ANSYS secondary development, the establishment of a finite element model of integrated circuits Library - SOF Packaging category, users simply enter the human interface to enter the relevant parameters can be required at the specified location finite element model, greatly improving the efficiency of modeling and analysis.

Keywords：  Package  VB  APDL   Finite Element   ANSYS

目   次 

1  引言 1

2  电子封装概述 2

2.1 电子封装定义及作用 2

2.2 电子封装的种类 3

2.3 电子封装工艺流程 6

2.4 电子封装主要的力学失效形式及失效原因 8

2.5 电子封装仿真软件概况 9

3  基于ANSYS的参数化设计和分析方法 12

3.1 ANSYS软件及二次开发 12

3.2 APDL语言 13

3.3 参数化建模的基本思路 13

4  本文的研究内容及意义 14

5  集成电路有限元几何模型库的开发及开发工具 14

5.1 SOF封装尺寸及封装材料参数 15

5.2 SOF封装类几何模型库的建立 17

5.3 用VB调用几何模型库 20

6  实例演示 24

结  论 26

致  谢 27

参考文献 28

1  引言

从1948年发明出的第一个电子管开始到现在，微电子技术的发展经历了晶体管时代、IC时代、LSI时代和VLSI时代，二十一世纪又迎来了ULSI时代、GSI时代。到了90年代，电子芯片技术的发展更是越来越迅猛，其主要体现在电子芯片的集成度要求越来越高。为了实现集成电路的小型化和高性能化，电子封装变成了一个极具挑战而又引人入胜的领域，越来越多的技术人员开始关注微电子封装技术的研发。电子封装是集成电路芯片生产完成后不可或缺的一道工序，不仅起着保护电子芯片和增强其导热性能的作用，更是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁。电子封装不仅直接影响着集成电路自身的电、光、机械和热性能，而且在很大程度上也决定着电子整机系统的小型化。同时，电子封装还影响着电子产品的成本和可靠性，按国际上流行的说法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占去三分之一，芯片的生产占去三分之一，而封装和测试也占据了三分之一，可谓三分天下而有其一。论文网