1 概述

铜族金属性能优异，所以能够在铜和铜合金的领域广泛应用。一般铜合金的抗腐蚀性都特别优异，同时具有良好的导电导热性能，铜金属色泽美丽，可用于加工成型，铜族金属很早就选用作钎料。由于铜族金属的熔点达到1083℃，很大程度上影响了其使用。因此，科学家们通过添加磷锡镍等元素来降低其熔点以便来改善性能，从而扩大应用。磷能够降低铜基钎料熔点，所以传一般铜磷钎料应用广泛。铜磷钎料具有熔点低、流动性好的优点，其钎焊温度靠近银钎料，也因此可以很好地润湿铜。钎料中的磷具有还原氧化铜的功能，还原氧化铜以后产生的氧化物可以形成液态放置在金属表面防止金属表面氧化。所以对紫铜钎焊的时候不需要钎剂，因为钎焊接头的强度和导电性较好，接头的脆性比钎料本身要小，其熔点降低，同时有优秀的焊接物理化学性，自钎效果和价格优势等特点，因此被学者认为500~800℃温度区间最有希望代替银基钎料的金属。但传统的铜磷钎料因为Cu3P是脆性化合物，因此这种化合物只能在加热或在轧制下使用，所以接头韧性和强度都要比银基钎料逊色，由于钎料自身难以加工，以传统方法难以制成薄带。其次，由于磷铜合金耐腐蚀耐硫化性能比较差，润湿黑色金属比较差，铁和镍相互之间容易生成脆性相，因此这种钎料的应用也因此受到限制。86383

2 非晶态钎料的分类

非晶钎料发展已有近35年，我们把非晶钎料的发展归纳为以下三个区间[4]:首先是1966~1986年的30年，非晶态钎料进入人们的视线，随之镍基非晶合金被人们逐渐接受并得到广泛引用。美国联合信号公司（United Signal Companies of the United States)，在70年代将非晶态镍基钎料产品投入生产，这是最早的将非晶钎料形成供应链的工厂，USCOUS公司[5]长期从事于非晶材料的研究以及开发生产，并且完善了多种非晶态钎料的国际标准，研发出的MBF系列非晶钎料产品都已经在全世界范围内销售，在非晶态钎料的研究以及开发上都处于国际领先位置。USCOUS的克里斯托法罗等学者陆续发表了与镍基非晶态钎料相关的文章，发现了镍基非晶态钎料其中的一些优点，并且将之投入生产。其次是1986至1991年之间，科学家已经不满足于镍基非晶钎料，为了研究更多的非晶钎料，科学家们又发现了非晶态铜磷钎料同样具有优秀的性能。同时铝基钎料等也随后慢慢被发现。到1988年USCOUS的克里斯托法罗与达塔等科学家陆续发现各种并且总结各类钎料。1990年美国联合信号公司的Raninkin A博士再一次发表了非晶态钎料的最新使用情况。在此期间，美国在非晶钎料的研发方面稳居世界头游。同时欧洲同亚洲也开始对非晶钎料投入研究。东芝公司（Toshiba Co）和日立金属公司（ Hitachi Metals）先后从美国引进先进技术和专利来生产非晶态材料和非晶态钎料。最后是从1991到现在，非晶钎料研究已经开展，非晶钎料的研究也从毛细扩散（Capillary diffusion）向扩散焊（Diffusion welding）等方向继续发展。

我国非晶态钎料研究的开始时间与日本差不多[6]，如今我国已经成为世界第三大的非晶材料生产国，落后于美国和日本。继日本之后，我国也开始研究非晶钎料，在十五年内，我国一直把之作为重中之重。国家大力在研究所，各类高校等都得到了国家基金的支持。经过一段时间的努力，我国在非晶钎料方面取得相当大的进展，基本投入生产与使用。

非晶钎料因为其优秀的润湿性和铺展性以及在焊缝接头具有很高的强度。表1。 1对于各类非晶钎料和各自用途做了列举。表1。2[7]总结了我国目前已经研究的非晶钎料。