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现有的关于电热耦合的研究：田立林等人在1999年开发了一个半导体器件的电热耦合器件模拟程序。田立林等人在论文中提出：在进行电热耦合的时候，热阻往往会是一个非常重要的边界条件，它会受到许多因素的影响，难以给出确切的值，与此同时，热阻还会随着材料的导热率以及温度的变化而变化。25317
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刘 淼等人在2001年采用了解耦法和热点法研究集成电路的自热效应。他们提出采用热点温度估算的方法进行模拟，需要求出在稳态时，各个热源中心处的温度。一般来说热学模拟器能够通过数值模拟的方法求解电路的三文热扩散方程，以此得出比较精确的芯片的温度分布情况。论文网
王乃龙等人在2004年用有限差分法实现集成电路的电热耦合模拟。在研究时，王乃龙等人为了得到整个集成电路上温度的详细分布情况，首先建立了集成电路的热学模型，方便之后根据芯片上所用功耗分布的具体情况来对芯片进行热学分析[13]。对于复杂的热传导问题来说，往往是很难只通过理论上的计算来实现的，通常还需要通过数值方法来进行求解[13]。王乃龙等人通过采用限差分离散方法,来对集成电路芯片进行热学分析。首先将集成电路芯片划分成为很多的网格，然后把这些网格节点上的温度作为基本未知的参数，之后，对这些未知的数给出一组代数方程并且求解，可以得到这些节点上的温度分布，从而近似求得整个集成电路芯片封装表面温度的三文分布情况