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传统的起爆药例如叠氮化铅和斯蒂芬酸铅，由于含有重金属铅，会对人体和环境产生危害，人们正在寻找一种感度比较高、起爆能力比较强而且对环境友好有安全的药剂来代替原有的起爆药。铜的毒性比铅小，相比较下叠氮化铜对身体和环境的危害要小，用Cu(N3)2替代现有起爆药的存在一定的可能性。叠氮化铜[20-23]的静电和机械感度很高，容易意外发火，在安全性上存在缺陷，运用多孔隙材料的特性来降低Cu(N3)2的感度，提高其安全性能。26702
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铜、金等多孔隙材料的表面化学、物理特性比较特殊，这些材料在许多领域得到了广泛的应用，如电解析、处理废水、电池和传感器等[24]。而且比重小、导电性能好，可以很好的激发与复合氧化剂的反应，同时具有较大的比表面积和贯通结构，有利于电极与气相或液相介质的充分接触和电子传递[25]。目前，制备多孔铜的工艺有多种。一般使用去合金法使用质量分数各50%的铜铝合金置于NaOH中腐蚀制备[26]。而利用电沉积制备多孔铜薄膜的析氢法是一种较为新颖且工艺比较简单、成本比较低廉的方法，使用摩尔浓度为0.2mol/dm3硫酸铜和1.5mol/dm3硫酸在20～60℃的溶液中，1.0～6.0A/cm2的电流密度制备三文多孔薄膜[27]。论文网
Ying,Li等[27]通过氢气泡动态模板成功的雕刻了具有开放互联大孔的墙壁和纳米颗粒的各种铜模具。氢气充当动态模板用于金属电镀，铜沉积和生长在氢气泡的孔隙内，形成纳米颗粒的铜基板，显示出微纳米结构的典型集成。Zhang,H等[28]采用析氢反应制备泡沫多孔铜，多孔铜的孔密度和直径取决于气泡的直径，其形态取决于沉积时间和电流密度。析氢法原理如图1.2所示。
图1.2 析氢法制备多孔铜原理图
多孔铜的表征一般使用X射线衍射和光电子能谱（XRD、XPS）、热重分析（TGA）、扫描电镜(SEM)等技术对多孔铜材料的孔率、孔径及分布、孔隙形貌和比表面积进行表征[29]。
2010年Valarie [40]等通过碳纳米管将叠氮化铜封装，CNTs的导电特性能够降低Cu(N3)2的静电感度。
Zhang[30]等以三氧化二铝为基底得到了三文多孔铜结构，与叠氮酸反应，制备叠氮化铜纳米线，用SEM显微照片，如图1.3所示。
1.3 铜纳米线SEM照片
李娜[31]等研究员采用原位合成的方法制备了Cu(N3)2。图1.4为Cu(N3)2的SEM图片。
1.4 Cu(N3)2SEM照片
原位制备叠氮化铜，在设计好的MEMS器件上一体化集成，在基底上沉积多孔铜，然后进行叠氮化。