目前FPGA和快速以太网技术正处于高速发展时期，在此方面的芯片制造规模越来越大，性能越来越高，但其成本越来越低。先进的FPGA芯片已经逐渐取代了落后的传统数字元件，夺得了硬件市场大部分份额。随着半导体集成制造工艺的提高，芯片的集成度也在不断提高，一个小小的FPGA芯片中已经可以集成成千上万个微处理器。随着时代的发展，现在人们追求的是大容量，低功耗，低成本的芯片，此类技术已经成为现代市场的宠儿。现在，国际上比较先进的芯片为U系列芯片，采用的是亚微米的半导体工艺，芯片性能在不断提高的同时，价格却在不断的降低[8]。随着智能便携式设备的风靡，人们对于硬件设备体积变小的要求也日益迫切，商家为了扩充自己的产品在市场上的份额，也都在朝着这方面而努力。系统上的高密度集成已经不仅仅满足于系统接口之间的现场集成，

而是要将其灵活的应用于系统各个小模块芯片的功能设计当中。在FPGA领域的巨头公司为了迎合顾客的要求，都花重金研究如何在高密度的芯片上兼容不同功能的小模块，目前在此领域的巨头公司已经开发出相应的硬件硬核和软核。79874

1IP软核

在IP（InternetProperty）软核方面，第一：商家将硬核（指的是拥有具体功能的单元模块）嵌入到芯片当中；第二是利用编程语言编写出具有相应功能的功能单元模块，用户可以根据自己的需求使用语言完成复杂的片上功能设计。这些产品虽然体积小，功耗低，但功能复杂且其成本非常低，非常适合普通用户使用，也非常适合打开市场。不仅如此，这些芯片还可以进行现场编程，还可以进行动态可重构与重复编程，这就可以极大的提高数字电路的使用频率。其中动态可重构指的是在一定条件下可以通过某种方法来重置芯片上的所有数字电路的能力。对于数字逻辑电路，这种特性的重大意义在于可以大大提高数字逻辑电路的使用效率，也可以提高数字逻辑电路功能的灵活性。论文网

2现阶段存在的问题

因为由于技术的限制，当前也存在一些问题。系统中需要更低功耗的数字逻辑电路，但由于现在FPGA的技术已经发展到一定的程度，再想突破技术上的瓶颈困难重重，这就使得想要制造出体积更小，功耗更低的芯片的愿望难以实现。不仅如此，在通信领域，尽管FPGA有诸多优点，但也会面临最近几年快速发展的多核DSP/CPU技术的挑战。目前，飞思卡尔，TI等公司在多核DSP方面取得了一些技术上的突破，DSP的频率会越来越高，这就使得一些核心功能都会被集成到DSP内核中去，而FPGA只能承担一些信道快速传输的功能，这就会压缩FPGA产品在市场上的份额。

另外，如今在性能上的提升，但却要求不能以增加电池为代价，这就要求现代系统人员需要在电池技术上突破瓶颈。