CGP工艺是由Shin[15]等提出，在2002年首次将该工艺应用于退火态的纯铝，经4道次变形后将晶粒尺寸从1。2mm细化至0。2µm，获得了具有亚微米级别的多边形晶界清晰的超细晶纯铝板材，试样变形的均匀性较好，同时还提高了材料的力学性能。80622

国内彭开萍课题组针对模具齿宽的影响规律开展了相关的实验研究，研究表明，增大模具齿宽可以提高材料可承受的变形次数。只是较小的模具齿宽能够提高晶粒细化效率，使材料的晶粒细化效果更为显著。而模具齿宽对CGP试样的强度和伸长率影响并不大，反而由于齿宽较小时试样表面易萌生的微裂纹，对材料的拉伸性能产生了不利的影响。交叉CGP工艺原理图

正常的情况下，在进行SPD处理材料时更低的温度也能够获得更为细小的晶粒尺寸[18]。然而，Krishnaiah等在2005年分别研究了低温条件对纯铝与纯铜的UGP过程的影响效果，发现其实低温对变形后材料的显微组织的影响并不大，只是在低温条件下获得的亚晶界更为清晰，而且晶粒内部位错较少，晶粒之间的取向差略高于室温变形而已[19,20]。而由于低温条件下更容易萌生与扩展的微裂纹的产生，才导致UGP材料的拉伸性能指标较室温下略差。同时，虽然低温条件下能够获得较高的显微硬度，但是其分布均匀性较差，而且随着变形道次的增加，不均匀程度逐渐提高。

与其他SPD工艺相比，CGP能够在室温下进行，而且工艺过程相对简单，操作简便，对设备要求也比较低，所以这也是该技术的主要优势之一。然而，变形温度对材料的塑性变形能力与组织演化过程都具有显著影响，尤其对于塑性相对较差的镁合金等，所以必须在合理的温度下才能对这些材料进行SPD工艺[21]。论文网

经过10几年各国学者的不断研究，在实践中提出了各种改进方法，使CGP工艺最终发展为现阶段较为成熟的一种SPD方法。未来相信还会对CGP有进一步的研究与改进。

CGP法相较于其他方法在制备超细晶板材方面具有一定的优势，有希望在生产应用中得到推广。不过，目前对该方法在制备工艺的改进、影响因素的作用、细化机制等方面的研究还不够全面深入，有待进一步的研究[22]。