红外成像探测即通过接受物体辐射的红外线，据此将物体表面的温度分布状况转化为可见光的形式显示出来的探测方式。红外线是指波长自0。76至400微米的一段光线，它是不可见光线，所有温度高于绝对零度(－273℃)的物质都可以产生红外线，其在光谱图中的位置如图1。2所示。84181

图1。2 光谱图

红外成像的应用非常广泛，在军事上主要包括对远、中、近程目标的探测、识别、监视、告警、预警与跟踪；红外成像的精确制导；武器平台的驾驶、导航；探测隐身武器系统、进行光电对抗等[1]。红外成像制导技术是单模制导体制中重要的发展方向之一[2]。

红外成像导引头关键技术主要有成像探测技术，自动目标识别技术，信息处理机技术[3]。红外成像制导技术主要包括光学系统、红外焦平面探测器以及图像处理技术等关键单元技术[4]。

红外成像制导技术有很多优点，突出表现在：论文网

(1)抗干扰能力强

(2)灵敏度和分辨率高

(3)探测距离较远

(4)命中精度高

(5)可昼夜工作[5]

红外成像制导也有其局限性，主要体现在：

(1)红外成像制导作用距离比较近

(2)视场角比较小

由于上述局限性的存在，红外成像制导一般用于制导末端对目标的精确识别。

二战期间就开始有对红外导引头的研究，经过数十年的发展，如今红外导引头已广泛用于空空导弹、空地导弹、地空导弹和反坦克导弹以及巡航导弹等各类武器装备上[6-7]。 红外导引头的分类

红外导引头分类如图1。3所示。其中，近红外指波长1μm~3μm的波段，中红外指波长3μm ~ 5μm的波段，远红外指波长8μm ~ 14μm的波段。

红外成像导引头组成框图如图1。4所示。其中红外探测器是红外成像导引头组成系统中最为关键的组成部分[8]。

 红外成像导引头组成框图

21世纪初开始，单波段大规格、小像素红外焦平面阵列、大规格双色/多色红外焦平面阵列、灵巧红外焦平面阵列开始得到迅速发展，同时基于大规格红外焦平面阵列、双色/多色中规格红外焦平面阵列的第三代红外成像探测系统开始列装，到目前开始探索的新概念、新体制红外成像系统未来形成装备的时期，被视作红外成像探测系统发展的中级阶段的后半期，也是目前正经历的发展阶段[9]。

目前主要研究方向有新概念大视场高分辨率红外成像与探测技术、新型多光谱红外成像/偏振红外成像技术、基于压缩感知的红外成像-信息处理、提取一体化技术、分布式协同组网敏感技术、低成本、高性能红外成像技术以及基于高拟真度建模和实时分布式场景生成的多波段红外成像仿真技术[10-13]。