PVD简介物理气相沉积PVD(Physical Vapor Deposition)是一种在真空条件下采用的物理方法，指利用物理过程转移物质，将原子或分子由来源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能（耐腐性、强度高、散热性、耐磨性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。 PVD基本方法：真空蒸发、溅射 、离子镀（空心阴极离子镀、电弧离子镀、热阴极离子镀、射频离子镀、活性反应离子镀、直流放电离子镀）。PVD技术不仅能沉积金属膜，合金膜，同时也可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。具有广泛应用前景。46934

PVD涂层技术

增强型磁控阴极弧：该技术是在真空条件下，通过低电压与高电流使靶材离化成离子状态，从而完成PVD薄膜材料的沉积。该技术利用电磁场的共同作用，有效的控制靶材表面的电弧，使材料离化率更加高，薄膜性能更加优异。

过滤阴极弧：该技术配有高效的电磁过滤系统，可把由离子源产生的等离子体中的宏观粒子与离子团过滤干净,经该磁过滤后沉积粒子的离化率为100%,还可以过滤掉大颗粒，由此制备的薄膜非常的光滑平整、致密，具有较好的抗腐蚀性，与机体的结合力很强。

磁控溅射：在真空状态下，通过磁场与电压的共同作用，以离化的惰性气体粒子轰击靶材，致使靶材以原子、离子或分子的形式弹出同时沉积在工件上形成薄膜。根据使用的电力电源不同，导体和非导体材料都可以作为溅射靶材。

离子束DLC：碳氢气体被离化成等离子体在离子源中，与电磁场共同作用下，离子源释放出碳离子。通过调整加在等离子体上的电压来控制离子束能量。被引到基片上的碳氢离子束其沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层其离子束源采用较高电压，从而使离子能量更大，因而使得薄膜同基片的结合力相当好；离子电流更大，使得DLC膜的沉积速度更快。该技术的主要优点在于可沉积超薄、多层结构，可将生产工艺过程中的污染降低至最小，而且工艺控制精度在几个埃。

2.3 PVD刀具涂层设备

当今涂层设备主要由真空室、真空获得部分、真空测量部分、电源攻击部分、工艺气体输入系统、机械传动部分、加热及测温部件、离子蒸发或溅射源、水冷系统等部分组成,并采用了多种设备技术。 

图2-1 PVD超硬涂层设备

(1) 真空室

一般包括腔体主体、法兰适配器、传动轴、主轴气口以及视口装置单元等。涂层设备一般需采用单式涂层机。

(2) 真空获得部分

在真空涂层技术中，真空获得部分是PVD刀具涂层设备的重要组成成份。工艺开始前炉腔内真空度最好高于 毫巴(1毫巴=100帕斯卡），涂层工艺结束后甚至可达 毫巴以上。可见为实现高真空度，合理选择真空获得设备至关重要。

 Edward分子泵

(3) 真空测量部分

人们利用不同原理和要求制造了多种多样的真空计以用来测量真空室的压强。

(4) 电源供给部份

直流电源、中频电源一般作为为主要的靶电源。而工件自己通常也需加上直流电源、脉冲电源或射频电源。

(5) 工艺气体输入系统

工艺气体(氩气、氪气、氮气、乙炔等)一般由气瓶供应,管路简洁、明快，维修或更换气瓶容易。

(6) 机械传动部分

要求大工件台转动的同时小的工件承载台也转动，而且工件自己还能自转。

一般是在大工件转盘底部中心为一大太阳齿轮，周围是一些行星轮与之啮合传动，最后靠夹具上安置的拨叉拨动工件自转。 物理气相沉积PVD涂层文献综述和参考文献:http://www.youerw.com/wenxian/lunwen_48808.html