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低银SnAgCu无铅钎料的研究现状

时间:2023-03-18 20:32来源:毕业论文
低银SnAgCu无铅钎料的研究现状。目前低银无铅钎料中的Ag含量已从3.8 wt.%逐步降低至2 wt.%, 1.5 wt.%, 1 wt.%, 0.3 wt.%,但随着Ag含量的降低,钎料的性能也明显下降

目前低银无铅钎料中的Ag含量已从3。8 wt。%逐步降低至2 wt。%, 1。5 wt。%, 1 wt。%, 0。3 wt。%,但随着Ag含量的降低,钎料的性能也明显下降。解决方案之一是通过向该系钎料中加入其他元素以改善其性能。87883

1  Bi对低银SnAgCu钎料的影响

加入Bi元素能够使低银型Sn-0。3Ag-0。7Cu无铅钎料的熔点降低。随着Bi元素添加量的增加, 低银钎料的熔点不断降低,Sn-0。3Ag-0。7Cu-3。0Bi无铅钎料的熔点已基本上和目前推荐的SnAgCu 钎料合金的熔点一致。还能够改善Sn-0。3Ag-0。7Cu无铅钎料的润湿性能。钎料合金的润湿时间t随着添加Bi元素的量不断增多而明显减小, 当Bi元素添加量为3。0 wt。%时,Sn-0。3Ag-0。7Cu钎料在240℃的条件下,其润湿时间t能够满足机械化生产所需的要求。并且在这一组分下,钎料合金的润湿力达到最大,即Bi添加量为3。0 wt。%时,钎料的润湿性能最佳[13]。

2  Ce对低银SnAgCu钎料的影响

    在低银SnAgCu钎料中加入微量的Ce元素,能够显著改善钎料的综合性能。当Ce的添加量为0。03 wt。%时,低银SnAgCu钎料具有润湿性能最优,焊点强度最高,抗热疲劳性能较好。但是,如果添加的Ce元素过量,则会明显导致低银SnAgCu钎料的性能恶化[14-15]。添加少量的Ce元素可以明显细化焊点界面组织。通过分析其界面得出, Ce作为一种活性元素,在进入钎料组织内部时将产生吸附效应,可抑制金属间化合物(IMC)的长大,细化晶粒,从而提高焊料合金的性能。论文网

3  纳米铝颗粒对低银SnAgCu钎料的影响

    加入纳米铝颗粒能够提高低银SnAgCu钎料的润湿性能,增加焊点的可靠性,提高焊点的蠕变断裂寿命。而且可以显著提高SnAgCu焊点的拉伸力和剪切力,但是添加过量时,钎料的润湿性能会有一定程度的降低。对SnAgCu-xAl钎料组织分析得出,添加微量的纳米铝颗粒可以明显细化晶粒组织,改变界面金属间化合物的形貌,并且使树枝晶变小。对SnAgCu-xAl焊点进行蠕变拉伸测试,发现纳米铝颗粒可以显著提高SnAgCu焊点的蠕变断裂寿命,主要归因于纳米颗粒对位错的钉扎作用。通过综合分析材料的性能和组织演化规律,得出纳米铝颗粒的最佳添加量为0。1 wt。%[16]。

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