（4）微通道散热技术
微通道热沉的理论是在1981年提出的[18,19],它是由具有高导热系数的材料构成。Riddle等[20]提出当流体的流量固定不变时,通道内的水力直径越小，其中流体的总传热系数越大，同时系统的散热的相对表面积也显著增加。即使是体积变小，但是散热能力也会有相当大的提升。微通道具有高相对表面积、较低的流体流量以及较低的热阻等特点，微通道散热器所用的材料最多为为硅和铜，选硅作材料的好处是易加工，技术成熟与半导体芯片热膨胀相匹配但成本较高，相比较下，铜却又较高的热导率。Tuckerman和Peace实验表明，当冷却介质为水时，水的温度上升达到70℃左右时，压力降为350kpa的条件下进行冷却的热流密度可高达790w/cm2。微通道冷却技术的散热能力很强，能适用于小体积的电子设备，并且它的散热能力高于其他冷却技术。其高效且紧凑的冷却装置在集成化的电子器件上将会具有较大的优势。 电子产品散热国内外研究现状(2):http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_26655.html