由于DA芯片在市场上的火热，2013年开始有公司在这个芯片的基础上开发了白光芯片产品，有的业内人员也称其为免封装产品。如图3所示。将荧光粉直接涂敷在DA芯片之后可以接在PCB上进行贴片，然后就可以作为产品出售。
    这种面封装产品的优势是尺寸小，光学匹配方便设计。蓝宝石处于PN结的上方，所以电极与基板的距离大大减短，导热路径也并没有通过蓝宝石，导热能力增强。因为倒装芯片的芯片加工和封装加工都在芯片厂，所以他的集成更好。无金线封装，可靠性大大提高。抗静电能力也比传统封装更好。出光面积大，光效比传统封装要高出一截。虽然说白光芯片仍然处于边摸索边前进道路上，产品的应用也不是很成熟，但是如果大家共同努力共同创新，肯定能将这种芯片技术推向高潮 倒装LED技术研究现状和发展趋势(2):http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_34266.html