1.4钎料与基板的作用
在电子封装这个行业中，为什么焊点能够稳定牢固的链接钎料与母材，是因为钎料和母材基板金属在共同受热熔化时，母材中的金属元素和钎料中的金属元素会发生相互渗透、反应、沉淀等变化，这些变化导致了在钎料和母材的界面处，两者会反应得到一层厚度很薄的IMC[12-14]。而也正是由于这层很薄的IMC界面，焊点材能够稳定牢固的链接钎料与母材。但是问题也随之而来，由于这层IMC界面很薄，且其质地也很脆，没有足够的强度和韧性，这就导致了界面IMC层在手里的情况下很容易发生断裂等情况，所以这是所产出的产品在实际使用的过程中的一个极其不稳定因素。
Bi元素对Sn-Ag-Cu钎料显微组织的影响(4):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_203947.html