Sn-Ag-Cu三元合金是在Sn-Ag二元合金的基础上加入Cu元素形成的，新合金能够在保持原合金各种性能的基础上降低了合金熔点。其中，最典型的合金成分是Sn-3.0Ag-0.5Cu，其组织与Sn-Ag共晶成分组织十分类似，组织主要为环绕β-Sn初晶形成的共晶组织。Cu和Ag同样几乎不能固溶于β-Sn中，Cu元素主要以微小的Cu6Sn5和Ag3Sn颗粒的形态存在。至今为止，业内对于Sn-Ag-Cu三元合金的共晶成分尚未达成共识，但Sn-Ag-Cu近共晶成分钎料由于各方面优异的性能而成为最具有开发前景的无铅钎料之一。因为Sn-Ag-Cu近共晶合金的熔点在216℃左右，明显高于Sn-37Pb的熔点，与Sn-37Pb熔化特性曲线为基准开发的焊接器件和电路板的兼容性较差[9]。在Sn-Ag合金中添加Bi原子是为了降低合金的熔化温度，以便提高其在母材表面的润湿铺展性。但Bi的添加也对钎料性能造成一些影响。