（1）焊接初期表面局部凸起因压强大被压溃，破坏并除掉脆性的表面氧化膜的玷污物质；
（2）使连接表面相互接近，以保证更好的接触；
（3）有足够强烈的激活，以保证以后的扩散、再结晶过程。概括的说，压力的主要作用是引起微观塑性变形，使相互毗连的表面之间形成最大的接触。有研究表明，增加压力只能把接头强度提高至一定程度，继续增加压力，反而会使试样变形明显，使接头强度降低。研究表明，随焊接时间延长，接头原子扩散逐渐充分，组织逐渐均匀化，接头的强度也随之提高，直到等于基体强度的强度极限为止，此时继续延长焊接时间对接头质量已无作用。同时，过分延长时间，晶粒长大粗化，会使接头强度降低，也增加了时间成本。

铜合金-钼异种材料扩散焊接工艺研究(3):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_43023.html