(2)电气连接。封装芯片的尺寸调整可以通过改成芯片的引仙间距，从而做 到调整实际安装基板的尺寸间隔。例如以亚微米为特征尺寸的芯片，到以 10μm 为单位的芯片焊点，增大到以 100μm 为单位的外部引脚，最后到以毫米为单位 的印刷电路板，无论他们之间大小的变化，都是通过封装来实现的。不同的封装 技术可以使 IC 芯片从小到大，有难变为简易，从复杂转化简单，由此可以减小 材料的损耗节约材料成本，同时降低操作费用，提高了公司成产的效率和芯片的 可靠性。同时为了保证真确的电子信号波形和传播速度，我们还可以通过线布的 长度和阻抗的调整来尽可能的降低连接电阻，寄生电容和电感。来`自+优-尔^论:文,网www.youerw.com +QQ752018766-

(3)标准规格化。规格通用就是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长 度等都有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，也使得相关的生 产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很 方便，而且便于标准化。相比之下，裸芯片的实装及倒装对于标准规格化的芯片

安装就不具有简易性，实际更加复杂。由于组装技术的好坏还直接影响到芯片自 身性能的发挥和与之连接的印刷电路板的设计和制造，对于很多集成电路产品而 言，组装技术都是非常关键的一环。