图4-1 0。76mm直径整体位移变化图 23

图4-2 0。76mm直径Von Mises应力图 24

图4-3 0。76mm直径焊点Von Mises蠕变图 25

图4-4 0。76mm焊点等效蠕变时间变化图 26

图4-5 0。76mm焊点Von Mises蠕变时间变化图 26

图4-6 0。5mm直径焊点位移图 27

图5-1 整体位移变化图 30

图5-2 Sn3。9Ag0。6Cu材料的Von Mises应力图 30

表清单

表序号 表名称 页码

表4-1 各类数据比对表 28

表6-1 结果数据总表 31

1 绪论

1。1 封装技术发展简介

跟随着可以便携的电子系统的复杂性的增加，对于VLSI集成电路需要的低功率、轻小型封装的用于生产的要求变得越来越严格，与此同时，不仅仅在民用的方面发展着，军用和航空方面也在向这个封装进行越来越快的发展，由于需要满足这些各类不同的要求，现在发展了许许多多的3D封装技术，DIP封装：也就是双列直插式封装，这种封装可以用在PCB上的穿孔和焊接，而且操作起来也非常的方便，但是这个封装所占用的体积也是比较大的。QFP技术封装：这个用中文来说就是平式封装技术，这种封装的引脚之间间距没有很大，此类封装优点有一个和DIP差不多，就是操作起来不难，而且可靠程度也蛮高的，封装起来外形也不是很大，适合高频率的去使用。PGA技术封装，就是很多个方形的插针形成网格插在芯片里，很多经常需要插拔的地方都会用到这个技术，对于这个技术来说，如果用陶瓷材料的话，可以运用比之前更加高的速度，频率也可以高很多，所以这个技术也比较流行。BGA技术：现在随着时代的发展，基本每家每户都会用到电脑手机，所以CPU是这里面不能缺少的一个东西，而这个技术的出现就是帮助CPU封装的最理想的选择了，这个封装产品成功率比较高，而且可以改善电热性能，但是也不全部都是有点，也是有不好的地方的，其中占用基板的面积太大就是一个，所以成本就上去了。SFF技术，也可以说是小封装技术，目的就是让产品变得越来越轻小，看起来比较潮。

在经过一代又一代人的变化之后，芯片封装技术的技术方面的指标也在随着一代代人的变化而变得先进，芯片和封装面积比也不在像以前那么大，越来越多的使用，抗温能力也在提高，引脚数量变多和之间的距离变小，也没有以前那么重了，使用起来也没有那么复杂了，这些都是我们可以亲眼目睹的变化。

1970年那个时候，比较流行的封装还是DIP封装，在那个年代，效率还是蛮低的，肯定不能和现在比较，把很多有效的安装面积什么的都给占用了。不过再过了10年到了1980年以后，终于，不负众望，聪明的世人研究出来比70年代更加优秀的封装技术，就是TSOP，刚刚出来没多久，就全世界这个行当里都用来起来，说起来也是牛，这个技术一直到现在还是蛮流行的，所以可以看出当时的人是有多么的机智，现在很多内存的生产厂家都用的这个技术，就像某个小国家的国家企业三星，现代。光阴似箭，又一个十年过去了，到了1990年了，这个时候，集成技术在发展，设备也不像以前那么老旧，所以，很多其他的技术就像下雨天以后的春天的笋一样疯狂的发展着，因此，对这个方面的要求也在慢慢的慢慢的变得严格起来。为了满足发展所要求的需要，在本来的那些封装的基本上，又把球栅阵列封装给加了进去，这个就是用在笔记本电脑的内存里面的，还有就是主板的芯片啊什么的，就像大家都知道的Intel芯片都是这个封装技术生产出来的产物。 三维封装微焊点结构优化设计(3):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_93252.html