1。2 三维封装的简介

因为科技在进步，人也在跟着进步，封装也出现了三维封装，以前的封装就只是二维方面的，就是说只有XY两个，现在慢慢变成了XYZ，把MCM沿着Z轴叠起来。那为什么会想到朝着Z轴去发展呢，很重要的一个原因就是对封装要求变得比几十年前更加的严格了，规定不一样了，做法也就不一样了，不需要像之前那样对密度要求不高，对重量形状都没什么大的要求，所以人们都开始想其他办法了，就想到了Z轴，这种封装也就是我们所说的那个三维的封装，就是传说中的微电子封装。

现在三维封装也变得越来越流行，而流行的原因就是和之前那些老旧的封装比起来，这个有很多的优点，尺寸和重量就是最关键的两个因素，为什么这么说呢，因为之前的封装尺寸大，重量也大，现在这个就不一样了，重量和大小都很好，所以比较一下就知道优越很多。目前来看啊， 这个优势是暂时无法被取代的。那么到底是有多轻呢，现在的重量只有原来的0。02222倍左右，所以可以看出很小很轻，那么，从另外的方面来看，这样就大大的减少了开支，资源上也得到了控制。论文网

在现在，三维封装在使用了很长时间以后，许许多多方面都得到了改变，和以前都不一样了，很多电子元器件的硅以前在利用方面是很差的，就是效率不行，但是用了三维封装就不一样了，那个的利用效率分分钟就上去了，不过，在电子产品的生产制造过程中，有一个问题非常的关键，而且是属于技术层面的，这个问题就是芯片焊接到焊盘的时候占有了焊盘多少面积呢，也就是这个问题，可以去评判一个东西生产出来后是好的还是坏的，精品或者次品。这又要说道三维和二维封装的区别了，两者相比较，三维的比二维的更加能够利用好之前所说问题的占有面积，这个就是优势，这可以让一个东西的使用效率得到提高，就像硅片一样，甚至可以百分之一百的使用，这是很夸张的。在性能方面的改变是难以估计的。在这个前提下，生产出来的电子器件在使用的时候，工作起来的时候效率不是之前可以比的，提升是非常大的，性能优秀。

噪声，任何地方都会出现的东西，相信大家也都知道这个东西，所以，在电子以及数控系统等东西运行的时候也是不可避免的产生噪声，那么就要去思考了，这些噪声是怎么来的呢，可以发现，其实都是因为封装的设计方面还有连接方面影响。噪声有的非常大有的非常小，那这又是因为什么原因呢，经过研究，发现了电子信号连通的时候是需要时间的而就是这个时间的长短决定了声音的大小，这其实就是万物都是有联系的，不会单独产生这么一样东西。那么噪声这个东西到底是好是坏呢，不用大家说都知道是坏的，三维封装就是可以降低噪声的，就是通过减少信号的连接的长度这个方法来降低的，好处就是稳定性得到了很大的提升。

三维封装领先二维的不仅仅这么一点点，除去之前已经讲过的还有很很多多的二维没有的优点，就像之前如果使用二维封装的话，线路延迟是比较严重的，因为各方面联系不密切，但是，三维封装就不一样啦，因为它让那些器件相互联系变小了，所以延迟就降下来了。影响延迟的还有就是垂直的连接方式，三维封装可以让连接长度变短，因为距离变短信号传递时间也就缩短了，所以延迟时间就减少了，延迟减少的好处就是反应就快了，效率也就跟着上去了。不仅如此，任何东西运行都是要消耗能量的，那么三维的好处就是减少这个损耗，做到节能。因为各种优势优点，三维封装就在不停的被使用，就使与之相联系的一些系统设计也在提升，而且开发时间也变短。 三维封装微焊点结构优化设计(4):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_93252.html